[發明專利]一種用于板級超薄撓性連接的互聯結構有效
| 申請號： | 202011010097.6 | 申請日： | 2020-09-23 |
| 公開（公告）號： | CN112290179B | 公開（公告）日： | 2021-12-28 |
| 發明（設計）人： | 劉興民;鮑卓如;吳緒悅 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所 |
| 主分類號： | H01P3/18 | 分類號： | H01P3/18;H01P3/08 |
| 代理公司： | 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 高原 |
| 地址： | 214063 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 超薄 連接 聯結 | ||
1.一種用于板級超薄撓性連接的互聯結構，其特征在于，所述互聯結構包括：
上地板(1)、第一撓性基板(2)、信號線(3)、第二撓性基板(4)、中地板(5)、剛性基板(6)、下地板(7)；
上地板(1)、第一撓性基板(2)覆蓋在信號線(3)的上方，第二撓性基板(4)、中地板(5)、剛性基板(6)、下地板(7)覆蓋在信號線(3)的下方；
信號線(3)具有帶狀線信號線區域、偏置帶狀線信號線區域及微帶線信號線區域，所述偏置帶狀線信號線區域中的“偏置”為沿著信號線(3)傳輸的前后方向厚度不一致；
上地板(1)、第一撓性基板(2)、第二撓性基板(4)、中地板(5)具有與所述帶狀線信號線區域相匹配的第一結構以形成撓性板帶狀線(10)；
上地板(1)、第一撓性基板(2)、第二撓性基板(4)、剛性基板(6)、下地板(7)具有與所述偏置帶狀線信號線區域相匹配的第二結構以形成剛撓結合板偏置帶狀線(20)；
第二撓性基板(4)、剛性基板(6)、下地板(7)具有與所述微帶線信號線區域相匹配的第三結構以形成剛撓結合板微帶線(30)，所述剛撓結合板微帶線(30)用于與子板(41)上的子板端口微帶線(40)進行連接以傳輸信號；
上地板(1)、第一撓性基板(2)、第二撓性基板(4)、中地板(5)、剛性基板(6)、下地板(7)在第一結構與第二結構間的過渡部位通過金屬化通孔(8)連接。
2.如權利要求1所述的用于板級超薄撓性連接的互聯結構，其特征在于，所述信號線(3)的偏置帶狀線信號線區域及微帶線信號線區域根據阻抗匹配進行信號線線寬的增加或減少。
3.如權利要求1所述的用于板級超薄撓性連接的互聯結構，其特征在于，所述剛撓結合板微帶線(30)的下地板(7)通過表貼焊接的方式焊接到子板端口微帶線(40)的子板地板(42)上。
4.如權利要求1所述的用于板級超薄撓性連接的互聯結構，其特征在于，剛撓結合板微帶線(30)的信號線(3)與子板端口微帶線(40)的子板信號線(43)通過鍍銀銅絲進行點焊連接。
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