[發明專利]一種用于集成電路制造的多工位測試裝置

在審

• 申請號: 202011009803.5
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112255269A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 徐小宇;何風辰
• 申請（專利權）人: 鄭州竹蜻蜓電子科技有限公司
• 主分類號: G01N25/72
• 分類號: G01N25/72;F16F15/067
• 代理公司: 鄭州芝麻知識產權代理事務所(普通合伙) 41173
• 代理人: 朱亞飛

1.一種用于集成電路制造的多工位測試裝置，包括下料機構(1)、升降機構(2)、用于帶動集成電路板移動的驅動機構(3)、機架(5)，所述下料機構(1)設置在所述機架(5)一側，所述升降機構(2)設置在所述機架(5)頂部，所述驅動機構(3)設置在所述機架(5)內側，其特征在于：還包括測試機構(4)和定位帶(6)、熱感監控攝像頭(7)，所述測試機構(4)包括緩沖座(41)、安裝板(42)、緩沖彈簧(43)、檢測座(44)，所述緩沖座(41)下端安裝在所述安裝板(42)頂部，所述緩沖彈簧(43)設置在所述緩沖座(41)外側，所述檢測座(44)安裝在所述安裝板(42)底部；所述定位帶(6)連接所述驅動機構(3)，所述熱感監控攝像頭(7)安裝在所述機架(5)內側。

2.根據權利要求1所述的一種用于集成電路制造的多工位測試裝置，其特征在于：所述下料機構(1)包括下料架(11)、限位氣缸(12)、限位板(13)、限位架(14)，所述下料架(11)下端安裝在所述機架(5)頂部一側，所述限位架(14)通過焊接連接在所述下料架(11)前后兩側，所述限位氣缸(12)固定部通過螺栓連接在兩個所述限位架(14)外側，所述限位板(13)通過螺紋連接在所述限位氣缸(12)伸縮部。

3.根據權利要求1所述的一種用于集成電路制造的多工位測試裝置，其特征在于：所述升降機構(2)包括升降電機(21)、絲杠(22)、升降架(23)、支撐架(24)，所述支撐架(24)下端通過螺栓連接在所述機架(5)頂部，所述升降電機(21)通過螺栓連接在所述支撐架(24)頂部，所述絲杠(22)通過軸承連接在所述支撐架(24)前后兩側，所述升降架(23)前后兩端通過螺紋連接在所述絲杠(22)外側。

4.根據權利要求1所述的一種用于集成電路制造的多工位測試裝置，其特征在于：所述驅動機構(3)包括驅動電機(31)、驅動輥(32)、帶輪(33)、皮帶(34)，所述驅動電機(31)通過螺栓連接在所述機架(5)前端一側，所述驅動輥(32)通過軸承連接在所述機架(5)內側，所述帶輪(33)通過鍵連接在所述驅動輥(32)后側，所述皮帶(34)設置在所述帶輪(33)外側。

5.根據權利要求1所述的一種用于集成電路制造的多工位測試裝置，其特征在于：所述驅動機構(3)包括驅動電機(31)、驅動輥(32)、鏈輪(313)、鏈條(314)，所述驅動電機(31)通過螺栓連接在所述機架(5)前端一側，所述驅動輥(32)通過軸承連接在所述機架(5)內側，所述鏈輪(313)通過鍵連接在所述驅動輥(32)后側，所述鏈條(314)設置在所述鏈輪(313)外側。

6.根據權利要求1所述的一種用于集成電路制造的多工位測試裝置，其特征在于：所述緩沖座(41)與所述安裝板(42)通過焊接連接，所述檢測座(44)與所述安裝板(42)通過螺釘連接。

7.根據權利要求1所述的一種用于集成電路制造的多工位測試裝置，其特征在于：所述定位帶(6)外側開設有凸字型結構的定位槽口。

8.根據權利要求1所述的一種用于集成電路制造的多工位測試裝置，其特征在于：所述機架(5)前后兩端開設有矩形開口，所述機架(5)矩形開口內側的頂部安裝有固定板。

9.根據權利要求3所述的一種用于集成電路制造的多工位測試裝置，其特征在于：所述緩沖彈簧(43)位于所述升降架(23)和所述安裝板(42)之間位置，所述升降架(23)頂部開設有三個通孔。

10.根據權利要求1所述的一種用于集成電路制造的多工位測試裝置，其特征在于：所述熱感監控攝像頭(7)上端位于所述檢測座(44)下側的中心位置，并且所述熱感監控攝像頭(7)位于所述定位帶(6)內側位置。