[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置

在審

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• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112185854A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳永寧;袁夢
• 申請（專利權(quán)）人: 陳永寧
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導(dǎo)體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置，其特征在于：包括用于帶動集成電路封裝移動的機架裝置，所述機架裝置中間安裝有用于集成電路封裝切筋成型的執(zhí)行裝置，所述執(zhí)行裝置下方設(shè)置有用于支撐集成電路封裝引腳的整形裝置，所述執(zhí)行裝置上方設(shè)置有用于壓緊集成電路封裝的下壓裝置，所述下壓裝置上面設(shè)置有用于升降調(diào)整的調(diào)節(jié)裝置；

所述機架裝置包括機架體，所述機架體前面安裝有第一電機，所述機架體內(nèi)對稱設(shè)置有2個第一軸輥，所述第一軸輥之間安裝有第一皮帶，所述機架體一側(cè)安裝有導(dǎo)板；

所述整形裝置包括整形架，所述整形架底部對稱安裝有2個托板，所述托板下面對稱安裝有2個第二電機，所述第二電機上面安裝有整形輪；

所述執(zhí)行裝置包括對稱設(shè)置的2個第三電機，所述第三電機內(nèi)側(cè)安裝有折彎輪，所述第三電機一側(cè)設(shè)置有第四電機，所述第四電機內(nèi)側(cè)安裝有切斷片；

所述下壓裝置包括對稱設(shè)置的2個第二軸輥，所述第二軸輥之間安裝有第二皮帶，所述第二軸輥前后對稱安裝有2個固定板，每個所述固定板上對稱設(shè)置有2個連接座。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置，其特征在于：所述調(diào)節(jié)裝置包括支撐板上面均勻分布有4個第一螺套，所述第一螺套內(nèi)安裝有第一螺桿。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置，其特征在于：所述調(diào)節(jié)裝置包括支撐板上面均勻分布有4個第二螺套，所述第二螺套內(nèi)安裝有第二螺桿。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置，其特征在于：所述第一電機和所述導(dǎo)板分別與所述機架體螺栓連接，所述第一電機和所述第一軸輥平鍵連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置，其特征在于：所述托板分別與所述整形架和所述機架體螺栓連接，所述第二電機和所述托板螺栓連接，所述整形輪和所述第二電機平鍵連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置，其特征在于：所述第三電機和所述第四電機分別與所述機架體螺栓連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置，其特征在于：所述第三電機和所述折彎輪平鍵連接，所述第四電機和所述切斷片螺栓連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置，其特征在于：所述第二軸輥和所述固定板軸承連接，所述連接座和所述固定板焊接在一起。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置，其特征在于：所述支撐板和所述機架體螺栓連接，所述第一螺套和所述機架體焊接在一起，所述第一螺桿和所述第一螺套螺紋連接，所述第一螺桿和所述連接座轉(zhuǎn)動連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置，其特征在于：所述支撐板和所述機架體螺栓連接，所述第二螺套和所述機架體轉(zhuǎn)動連接，所述第二螺桿和所述第二螺套螺紋連接，所述第二螺桿和所述連接座螺栓連接。