[發(fā)明專利]一種半導體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011009797.3 | 申請日: | 2020-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN112185854A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳永寧;袁夢 | 申請(專利權)人: | 陳永寧 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610200 四川省成都市雙流區(qū)西南*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 集成電路 制造 封裝 成型 裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種半導體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置,包括用于帶動集成電路封裝移動的機架裝置,所述機架裝置中間安裝有用于集成電路封裝切筋成型的執(zhí)行裝置,所述執(zhí)行裝置下方設置有用于支撐集成電路封裝引腳的整形裝置,所述執(zhí)行裝置上方設置有用于壓緊集成電路封裝的下壓裝置,所述下壓裝置上面設置有用于升降調整的調節(jié)裝置。本發(fā)明通過旋轉切斷折彎的設置,在移動中完成集成電路封裝切筋成型,保證了生產(chǎn)的連續(xù)性;通過整形裝置的設置,既保證了折彎的定位,又進行二次定型,保證了生產(chǎn)的質量;通過輸送夾緊的設置,保證了集成電路封裝連續(xù)穩(wěn)定的輸送和生產(chǎn),提高了生產(chǎn)速度。
技術領域
本發(fā)明涉及半導體集成電路制造技術領域,特別是涉及一種半導體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置。
背景技術
半導體集成電路是電子產(chǎn)品的核心器件,其產(chǎn)業(yè)技術的發(fā)展情況直接關系著電力工業(yè)的發(fā)展水平。就總體情況來看,半導體產(chǎn)業(yè)的技術進步在一定程度上推動了新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,包括光伏產(chǎn)業(yè)、半導體照明產(chǎn)業(yè)以及平板顯示產(chǎn)業(yè)等多種,促進了半導體集成電路產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應鏈的完善,并在一定程度上優(yōu)化了生態(tài)環(huán)境。因此加強半導體集成電路產(chǎn)業(yè)技術的研究和探索,具有重要的現(xiàn)實意義。
但在現(xiàn)在技術中,集成電路封裝切筋成型一般為沖壓作業(yè),造成:1、不能在移動中完成集成電路封裝切筋成型,生產(chǎn)為斷續(xù)作業(yè);2、不能通過整形裝置的設置,既保證折彎的定位,又進行二次定型;3、需要交替遞送,不能形成集成電路封裝連續(xù)穩(wěn)定的輸送和生產(chǎn),降低了生產(chǎn)速度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種半導體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置。
本發(fā)明通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的:
一種半導體集成電路制造用集成電路封裝切筋成型裝置,包括用于帶動集成電路封裝移動的機架裝置,所述機架裝置中間安裝有用于集成電路封裝切筋成型的執(zhí)行裝置,所述執(zhí)行裝置下方設置有用于支撐集成電路封裝引腳的整形裝置,所述執(zhí)行裝置上方設置有用于壓緊集成電路封裝的下壓裝置,所述下壓裝置上面設置有用于升降調整的調節(jié)裝置;所述機架裝置包括機架體,所述機架體前面安裝有第一電機,所述機架體內(nèi)對稱設置有2個第一軸輥,所述第一軸輥之間安裝有第一皮帶,所述機架體一側安裝有導板;所述整形裝置包括整形架,所述整形架底部對稱安裝有2個托板,所述托板下面對稱安裝有2個第二電機,所述第二電機上面安裝有整形輪;所述執(zhí)行裝置包括對稱設置的2個第三電機,所述第三電機內(nèi)側安裝有折彎輪,所述第三電機一側設置有第四電機,所述第四電機內(nèi)側安裝有切斷片;所述下壓裝置包括對稱設置的2個第二軸輥,所述第二軸輥之間安裝有第二皮帶,所述第二軸輥前后對稱安裝有2個固定板,每個所述固定板上對稱設置有2個連接座。
優(yōu)選的:所述調節(jié)裝置包括支撐板上面均勻分布有4個第一螺套,所述第一螺套內(nèi)安裝有第一螺桿。
如此設置,所述支撐板通過所述第一螺套支撐所述第一螺桿旋轉上下移動。
優(yōu)選的:所述調節(jié)裝置包括支撐板上面均勻分布有4個第二螺套,所述第二螺套內(nèi)安裝有第二螺桿。
如此設置,所述支撐板支撐所述第二螺套旋轉推動所述第二螺桿上下移動。
優(yōu)選的:所述第一電機和所述導板分別與所述機架體螺栓連接,所述第一電機和所述第一軸輥平鍵連接。
如此設置,螺栓連接便于拆裝維修所述第一電機和所述導板,平鍵連接保證了所述第一電機驅動所述第一軸輥旋轉。
優(yōu)選的:所述托板分別與所述整形架和所述機架體螺栓連接,所述第二電機和所述托板螺栓連接,所述整形輪和所述第二電機平鍵連接。
如此設置,螺栓連接便于拆裝所述托板和所述第二電機,平鍵連接保證了所述第二電機驅動所述整形輪旋轉。
優(yōu)選的:所述第三電機和所述第四電機分別與所述機架體螺栓連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





