[發明專利]一種芯片晶圓自動裝夾裝置

在審

• 申請號: 202011006130.8
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112185883A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 任曉偉
• 申請（專利權）人: 復漢海志（江蘇）科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

一種芯片晶圓自動裝夾裝置，包括裝置主體，裝置主體的下端設置有安裝板，安裝板的上端設置有一號安裝孔，安裝板的上端設置有活動板，活動板的上端設置有固定螺栓，活動板的上端設置有二號安裝孔，裝置主體的內側設置有安裝筒，安裝筒的內側設置有驅動電機，驅動電機的一側設置有連接柱，連接柱的外表面設置有環形齒輪，垂直齒帶的內側設置有裝夾板，裝夾板的一側設置有垂直齒帶，裝夾板的下端設置有防護膠塊。本發明所述的一種芯片晶圓自動裝夾裝置，通過活動板、固定螺栓以及安裝孔，便于與不同的機器進行安裝，擴大了使用范圍，比較實用，通過驅動電機、環形齒輪管以及垂直齒帶，簡化了操作，使裝夾便于操作，更加實用。

技術領域

本發明屬于裝夾裝置設備領域，特別涉及一種芯片晶圓自動裝夾裝置。

背景技術

隨著硅半導體集成電路的廣泛應用，硅半導體集成電路都要用到晶圓，傳統的晶圓切割設備都是采用人工對晶圓進行裝夾，效率低下，裝夾時位置不平衡，會出現局部的高度差，導致切割出來的晶圓芯片大小不一致，生產過程出現不穩定現象，由于裝夾方式的受到人為因素的影響，會出現裝夾不穩的情況，導晶圓在切割過程中會出現松動，極易損壞芯片；但是現有公開專利CN204045560U中的裝夾裝置在使用時還存在一些弊端，首先，其不便于進行拆卸以及安裝在不同的機器上，其次，此裝夾裝置結構較為復雜，操作較為麻煩，為此，我們提出一種芯片晶圓自動裝夾裝置。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種芯片晶圓自動裝夾裝置，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種芯片晶圓自動裝夾裝置，包括裝置主體，所述裝置主體的下端外表面設置有安裝板，所述安裝板的上端外表面設置有一號安裝孔，所述安裝板的上端外表面設置有活動板，所述活動板的上端外表面設置有固定螺栓，所述活動板的上端外表面設置有二號安裝孔，所述裝置主體的內側設置有安裝筒，所述安裝筒的內側設置有驅動電機，所述驅動電機的一側外表面設置有連接柱，所述連接柱的外表面設置有環形齒輪，所述垂直齒帶的內側外表面設置有裝夾板，所述裝夾板的一側外表面設置有垂直齒帶，所述裝夾板的下端外表面設置有防護膠塊。

優選的，所述安裝板與裝置主體之間為固定連接，且安裝板為金屬材料制成的矩形結構，所述一號安裝孔貫穿于安裝板的上端外表面，且一號安裝孔的數量為四組并呈對稱排布，所述活動板的上端外表面貫穿有固定螺孔，且固定螺栓與固定螺孔之間相匹配。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：便于此自動裝夾裝置進行安裝以及拆卸。

優選的，所述固定螺栓貫穿于活動板的上端外表面且嵌于安裝板的上端外表面，所述活動板與安裝板之間通過固定螺栓、固定螺孔活動連接，且活動板的數量為四組并呈對稱排布，所述活動板為金屬材料制成，所述二號安裝孔貫穿于活動板的上端外表面。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：便于此自動裝夾裝置安裝在不同的機器上。

優選的，所述安裝筒與裝置主體之間為活動連接，且安裝筒的數量為四組并呈對稱排布，所述安裝筒為金屬材料制成的圓筒形結構，所述驅動電機與安裝筒之間為活動連接，且驅動電機與裝置主體之間為導電連接，所述連接柱與驅動電機之間為活動連接。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：給裝夾板進行裝夾提供了動力。

優選的，所述環形齒輪與連接柱之間為固定連接，所述裝夾板與安裝筒之間相貼合，且裝夾板為合金材料制成，所述垂直齒帶與裝夾板之間為固定連接，所述環形齒輪與垂直齒帶之間相匹配，且環形齒輪、垂直齒帶均為金屬材料制成，所述防護膠塊與裝夾板之間為固定連接，且防護膠塊為塑膠材料制成。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：可使芯片較為穩定地安裝在此自動裝夾裝置上。