[發(fā)明專利]一種芯片晶圓自動(dòng)裝夾裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011006130.8
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112185883A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任曉偉
• 申請（專利權(quán)）人: 復(fù)漢海志（江蘇）科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 鹽城平易安通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

1.一種芯片晶圓自動(dòng)裝夾裝置，包括裝置主體（1），其特征在于：所述裝置主體（1）的下端外表面設(shè)置有安裝板（2），所述安裝板（2）的上端外表面設(shè)置有一號安裝孔（3），所述安裝板（2）的上端外表面設(shè)置有活動(dòng)板（4），所述活動(dòng)板（4）的上端外表面設(shè)置有固定螺栓（5），所述活動(dòng)板（4）的上端外表面設(shè)置有二號安裝孔（7），所述裝置主體（1）的內(nèi)側(cè)設(shè)置有安裝筒（8），所述安裝筒（8）的內(nèi)側(cè)設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)（9），所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)（9）的一側(cè)外表面設(shè)置有連接柱（10），所述連接柱（10）的外表面設(shè)置有環(huán)形齒輪（11），所述垂直齒帶（13）的內(nèi)側(cè)外表面設(shè)置有裝夾板（12），所述裝夾板（12）的一側(cè)外表面設(shè)置有垂直齒帶（13），所述裝夾板（12）的下端外表面設(shè)置有防護(hù)膠塊（14）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片晶圓自動(dòng)裝夾裝置，其特征在于：所述安裝板（2）與裝置主體（1）之間為固定連接，且安裝板（2）為金屬材料制成的矩形結(jié)構(gòu)，所述一號安裝孔（3）貫穿于安裝板（2）的上端外表面，且一號安裝孔（3）的數(shù)量為四組并呈對稱排布，所述活動(dòng)板（4）的上端外表面貫穿有固定螺孔（6），且固定螺栓（5）與固定螺孔（6）之間相匹配。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片晶圓自動(dòng)裝夾裝置，其特征在于：所述固定螺栓（5）貫穿于活動(dòng)板（4）的上端外表面且嵌于安裝板（2）的上端外表面，所述活動(dòng)板（4）與安裝板（2）之間通過固定螺栓（5）、固定螺孔（6）活動(dòng)連接，且活動(dòng)板（4）的數(shù)量為四組并呈對稱排布，所述活動(dòng)板（4）為金屬材料制成，所述二號安裝孔（7）貫穿于活動(dòng)板（4）的上端外表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片晶圓自動(dòng)裝夾裝置，其特征在于：所述安裝筒（8）與裝置主體（1）之間為活動(dòng)連接，且安裝筒（8）的數(shù)量為四組并呈對稱排布，所述安裝筒（8）為金屬材料制成的圓筒形結(jié)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)（9）與安裝筒（8）之間為活動(dòng)連接，且驅(qū)動(dòng)電機(jī)（9）與裝置主體（1）之間為導(dǎo)電連接，所述連接柱（10）與驅(qū)動(dòng)電機(jī)（9）之間為活動(dòng)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片晶圓自動(dòng)裝夾裝置，其特征在于：所述環(huán)形齒輪（11）與連接柱（10）之間為固定連接，所述裝夾板（12）與安裝筒（8）之間相貼合，且裝夾板（12）為合金材料制成，所述垂直齒帶（13）與裝夾板（12）之間為固定連接，所述環(huán)形齒輪（11）與垂直齒帶（13）之間相匹配，且環(huán)形齒輪（11）、垂直齒帶（13）均為金屬材料制成，所述防護(hù)膠塊（14）與裝夾板（12）之間為固定連接，且防護(hù)膠塊（14）為塑膠材料制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片晶圓自動(dòng)裝夾裝置，其特征在于：所述裝置主體（1）的上端外表面嵌有芯片放置板（15），且芯片放置板（15）為合金材料制成，所述安裝板（2）的上端外表面固定連接有控制面板（16），且控制面板（16）與裝置主體（1）之間為導(dǎo)電連接。