[發(fā)明專利]一種中介低損耗LTCC微波介電陶瓷材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011005799.5 | 申請日: | 2020-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN112125668B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 肖明 | 申請(專利權(quán))人: | 研創(chuàng)光電科技(贛州)有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/495 | 分類號: | C04B35/495;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 341003 江西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 中介 損耗 ltcc 微波 陶瓷材料 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種中介低損耗LTCC微波介電陶瓷材料及其制備方法,其中,LTCC微波介電陶瓷材料包含兩相混合的陶瓷材料,其中主晶相為單斜黑鎢礦結(jié)構(gòu)的ZnZr(1?x)TixNb2O8,x=0.1~0.2,輔助相為單斜晶系結(jié)構(gòu)的Li2TiO3,其中ZnZr(1?x)TixNb2O8預(yù)燒料和Li2TiO3預(yù)燒料按63~67wt%:37~33wt%的重量百分比混合,另外再摻入占兩相混合的所述陶瓷材料的1.5~2.5wt%LMBBA玻璃作為助溶劑進(jìn)行燒結(jié)而成,燒結(jié)溫度為900℃;所述LMBBA玻璃的成份為Li2CO3?MgO?Bi2O3?B2O3?Al2O3。本發(fā)明LTCC微波介電陶瓷材料不僅具有較高的介電常數(shù)及很低的微波介電損耗,同時溫度系數(shù)也接近于零,在LTCC射頻微波器件中具有很高的應(yīng)用價值。
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及電子功能陶瓷材料及其制造領(lǐng)域,特別涉及一種中介低損耗LTCC微波介電陶瓷材料及其制備方法。
【背景技術(shù)】
近年來,國際上無論是通用電子整機(jī)、通信設(shè)備還是民用消費(fèi)類的電子產(chǎn)品都迅速向小型化、輕量化、集成化、多功能化和高可靠性方向發(fā)展。基于有源器件集成的微電子技術(shù)已經(jīng)發(fā)展得較為完善,并一度成為電子器件小型化的主要技術(shù)。但隨著電子整機(jī)系統(tǒng)質(zhì)量和體積進(jìn)一步小型輕量化的發(fā)展需求,單一有源器件的集成已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足生產(chǎn)應(yīng)用的需要,無源器件的小型化和集成化成為必然。LTCC(低溫共燒陶瓷)技術(shù)作為一種先進(jìn)的三維立體組裝集成技術(shù),為無源器件以及無源/有源器件混合集成的發(fā)展創(chuàng)造了很好的條件,并迅速在疊層片式無源集成器件中獲得了廣泛的應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的LTCC集成技術(shù),必須要解決三大技術(shù)難題:其一是要能研發(fā)出高性能的LTCC材料;其二是要具備LTCC器件/組件的設(shè)計研發(fā)能力;其三要擁有高精度的LTCC工藝生產(chǎn)設(shè)備。目前,國內(nèi)企業(yè)在LTCC技術(shù)領(lǐng)域最為薄弱的環(huán)節(jié)LTCC新材料的開發(fā),因?yàn)槟壳吧逃没母咝阅躄TCC材料主要都被國外廠商如杜邦、Ferro等大公司壟斷,國內(nèi)在此領(lǐng)域始終未能取得關(guān)鍵性突破,導(dǎo)致我國研發(fā)的LTCC集成器件和組件成本很高,不利于相應(yīng)產(chǎn)品的應(yīng)用和推廣,另一方面由于在核心關(guān)鍵技術(shù)上受制于人,嚴(yán)重阻礙了我國LTCC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此,開發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的高性能LTCC材料迫在眉睫。
LTCC微波介電陶瓷材料是LTCC材料中應(yīng)用最為廣泛的一個分支。其按介電常數(shù)的高低一般可分為低介LTCC材料(介電常數(shù)小于20),中介LTCC材料(介電常數(shù)20~50)以及高介LTCC材料(介電常數(shù)大于50)三大類。在以往的研究報道以及商業(yè)化的產(chǎn)品中,大多都是低介的LTCC材料,因其更有利于的縮短信號傳輸?shù)难訒r且一般介電損耗也更小,特別在LTCC微波介質(zhì)基板中應(yīng)用更為廣泛。但是,近年來隨著5G無線通信技術(shù)的發(fā)展,對電子元器件小型化和集成化要求的不斷提高,以LTCC濾波器、巴倫為代表的LTCC射頻微波器件尺寸也越做越小,采用具有更高介電常數(shù)的中介甚至高介LTCC材料來設(shè)計加工這些射頻微波器件更具優(yōu)勢。對于這類LTCC材料,除了要求其具有較高的介電常數(shù)(介電常數(shù)高于20)外,同樣也希望介電損耗越低越好,諧振頻率溫度系數(shù)盡量趨近于零。并且與LTCC工藝具有良好的兼容性。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于研創(chuàng)光電科技(贛州)有限公司,未經(jīng)研創(chuàng)光電科技(贛州)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011005799.5/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





