[發(fā)明專利]一種晶圓探針臺(tái)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011005550.4
• 申請(qǐng)日: 2020-09-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112014711A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江永
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市凱迪微清洗技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26;G01R1/04;G01N21/84;G01B21/08;G01B11/02;G01B11/00
• 代理公司: 北京科家知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11427
• 代理人: 張勛

本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓探針臺(tái)，包括一結(jié)構(gòu)主體，所述結(jié)構(gòu)主體包括測(cè)試箱及設(shè)于所述測(cè)試箱內(nèi)的晶圓檢測(cè)裝置；所述晶圓檢測(cè)裝置包括檢測(cè)臺(tái)，所述檢測(cè)臺(tái)上設(shè)有滑軌組，所述滑軌組上設(shè)有晶圓承載臺(tái)，所述晶圓承載臺(tái)一側(cè)設(shè)有探針卡影像裝置，所述檢測(cè)臺(tái)上還設(shè)有探針卡承載臺(tái)，所述探針卡承載臺(tái)位于所述晶圓承載臺(tái)上方，所述探針卡承載臺(tái)前方設(shè)有晶圓影像裝置；通過(guò)晶圓影像裝置、探針影像裝置及滑軌組的組合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓承載臺(tái)及探卡承載臺(tái)的精準(zhǔn)移動(dòng)，使得探針卡上的探針能夠與每顆晶圓對(duì)準(zhǔn)接觸，實(shí)現(xiàn)對(duì)每顆晶圓的精準(zhǔn)測(cè)試，有利于精裝區(qū)分符合參數(shù)的晶圓與不符合參數(shù)的晶圓。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及硅晶片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種晶圓探針臺(tái)。

背景技術(shù)

晶圓測(cè)試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及元器件的質(zhì)量測(cè)試。隨著科技的發(fā)展，元器件的體積越來(lái)越小，通常將多個(gè)元器件集成于晶圓上以形成待測(cè)件，方便后續(xù)進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)方式通常為：用帶電的探針來(lái)導(dǎo)通待檢測(cè)元器件的正負(fù)極，再根據(jù)元器件的工作情況來(lái)判斷被檢測(cè)的元器件是否合格。

市場(chǎng)上現(xiàn)有的晶圓探針臺(tái)上的探針卡無(wú)法自動(dòng)移動(dòng)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位，使得探針卡上的探針無(wú)法精準(zhǔn)的與每顆晶粒上的焊墊接觸測(cè)試，無(wú)法精準(zhǔn)的區(qū)分合格與不合格的晶粒，不便于后續(xù)對(duì)晶粒進(jìn)行封裝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種晶圓探針臺(tái)。

本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的，一種晶圓探針臺(tái)，包括一結(jié)構(gòu)主體，所述結(jié)構(gòu)主體包括測(cè)試箱及設(shè)于所述測(cè)試箱內(nèi)的晶圓檢測(cè)裝置；

所述晶圓檢測(cè)裝置包括檢測(cè)臺(tái)，所述檢測(cè)臺(tái)上設(shè)有滑軌組，所述滑軌組上設(shè)有晶圓承載臺(tái)，所述晶圓承載臺(tái)一側(cè)設(shè)有探針卡影像裝置，所述檢測(cè)臺(tái)上還設(shè)有探針卡承載臺(tái)，所述探針卡承載臺(tái)位于所述晶圓承載臺(tái)上方，所述探針卡承載臺(tái)前方設(shè)有晶圓影像裝置；

所述滑軌組包括固定設(shè)置于所述檢測(cè)臺(tái)上的Y軸軸向滑軌，所述Y軸軸向滑軌上設(shè)有與之垂直連接的X軸軸向滑軌，所述X軸軸向滑軌上設(shè)有與之滑動(dòng)連接的晶圓承載移動(dòng)座，所述晶圓承載移動(dòng)座上設(shè)有升降臺(tái)，所述晶圓承載臺(tái)位于所述升降臺(tái)上；

所述晶圓承載臺(tái)包括晶圓承載盤下設(shè)有實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)組件及實(shí)現(xiàn)升降的升降組件，所述旋轉(zhuǎn)組件包括第二閉環(huán)進(jìn)步電機(jī)及第二高精度絲桿，所述第二閉環(huán)進(jìn)步電機(jī)與所述第二高精度絲桿驅(qū)動(dòng)連接，所述第二高精度絲桿與所述晶圓承載盤緊密連接，所述升降組件包括與所述旋轉(zhuǎn)組件固定連接的高精度花鍵軸，所述高精度花鍵軸底部中心設(shè)有Z軸軸向高精度絲桿，所述Z軸軸向高精度絲桿末端設(shè)有與之驅(qū)動(dòng)連接的Z軸軸向閉環(huán)進(jìn)步電機(jī)；

所述探針卡承載臺(tái)包括探針卡承載臺(tái)支撐架，所述探針卡承載臺(tái)支撐架上設(shè)有探針卡承載面板，所述探針卡承載面板中心設(shè)有探針卡夾持機(jī)構(gòu)，所述探針卡夾持機(jī)構(gòu)上夾持有探針卡；

所述探針卡影像裝置包括固定連接板，所述固定連接板上設(shè)有實(shí)現(xiàn)探針卡特征點(diǎn)尋找的探針卡低倍CCD及實(shí)現(xiàn)探針卡特征點(diǎn)精準(zhǔn)定位的高倍CCD；

所述晶圓影像裝置包括縱向支撐件及設(shè)于所述縱向支撐件上的橫梁，所述橫梁內(nèi)設(shè)有實(shí)現(xiàn)晶圓特征點(diǎn)尋找的晶圓低倍CCD及實(shí)現(xiàn)晶圓特征點(diǎn)精準(zhǔn)定位的晶圓高倍CCD，并且所述橫梁靠近所述探針卡承載臺(tái)一側(cè)設(shè)有實(shí)現(xiàn)晶圓厚度測(cè)量的高精度位移傳感器。

進(jìn)一步的，所述檢測(cè)臺(tái)與所述測(cè)試箱底部固定連接，并且所述檢測(cè)臺(tái)為矩形結(jié)構(gòu)的大理石檢測(cè)臺(tái)。

進(jìn)一步的，所述Y軸軸向滑軌上設(shè)有與之驅(qū)動(dòng)連接的Y軸軸向直線驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述X軸軸向滑軌上設(shè)有與之驅(qū)動(dòng)連接的X軸軸向直線驅(qū)動(dòng)電機(jī)。

進(jìn)一步的，所述探針卡承載臺(tái)支撐架包括四組支撐腿及兩組傾斜設(shè)置的升降桿，且四組所述支撐腿上設(shè)有實(shí)現(xiàn)所述探針卡水平度調(diào)節(jié)的升降調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。