[發明專利]一種芯片晶圓生產用清洗裝置

在審

• 申請號: 202011005279.4
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112207085A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 任曉偉
• 申請（專利權）人: 復漢海志（江蘇）科技有限公司
• 主分類號: B08B3/10
• 分類號: B08B3/10;B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67;H05F3/04
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

本發明公開了一種芯片晶圓生產用清洗裝置，包括裝置主體，所述裝置主體的側端外表面設置有空氣泵，所述空氣泵的側端設置有水泵，所述水泵的側端外表面設置有清洗液箱，所述裝置主體的上端外表面設置有蓋板，所述裝置主體與蓋板的連接處設置有合頁，所述蓋板的前端外表面設置有手柄。本發明所述的一種芯片晶圓生產用清洗裝置，通過固定桿與伸縮桿以及夾具的配合，可根據芯片尺寸的大小進行調節伸縮桿的上端，通過交叉的固定桿與夾具的配合可使芯片穩定的固定在金屬網板上，且減小裝置主體的局限性，通過密封板與二號凹槽以及離子風棒的配合，在裝置主體運行前可清除裝置主體內部的靜電，防止靜電對芯片造成損傷。

技術領域

本發明涉及芯片晶圓清洗領域，特別涉及一種芯片晶圓生產用清洗裝置。

背景技術

在芯片生產過程中，需要對芯片表面的晶圓進行清洗，這便需要用到芯片晶圓清洗裝置，現有的公開專利CN209663875U、CN211160813U晶圓清洗裝置在使用時，還存在一定的弊端，首先，現有的晶圓清洗裝置在將芯片固定在金屬網板上的結構較為簡單，固定的不夠緊密，導致在清洗過程中會出現脫離金屬網板的現象，且對清洗芯片的大小局限性較大，其次，現有的芯片晶圓清洗裝置在使用時，為考慮到裝置主體內部存在的靜電對芯片的影響，為此，我們提出了一種芯片晶圓生產用清洗裝置。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種芯片晶圓生產用清洗裝置，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種芯片晶圓生產用清洗裝置，包括裝置主體，所述裝置主體的側端外表面設置有空氣泵，所述空氣泵的側端設置有水泵，所述水泵的側端外表面設置有清洗液箱，所述裝置主體的上端外表面設置有蓋板，所述裝置主體與蓋板的連接處設置有合頁，所述蓋板的前端外表面設置有手柄，所述蓋板的上端外表面嵌有控制面板，所述控制面板的側端設置有一號凹槽，所述一號凹槽的上端設置有限位架。

優選的，所述空氣泵的下端固定安裝有固定板，所述固定板的側端固定嵌于裝置主體的內側，所述裝置主體與空氣泵之間設置有通氣管，所述通氣管的右側端固定嵌于空氣泵的內側，所述裝置主體的內側固定安裝有隔板，所述隔板的內側固定安裝有進氣板，所述通氣管的左側端貫穿于裝置主體與隔板，且固定嵌于進氣板的內側。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：空氣泵通過通氣管往進氣板內部進行充氣。

優選的，所述進氣板的下端對應裝置主體的內側固定安裝有超聲波發生器，所述水泵與裝置主體的連接處設置有水管，所述水管的右側端固定嵌于水泵的內側，所述連接水管的右側端貫穿于裝置主體與隔板，所述水泵與清洗液箱之間固定安裝有水管，所述控制面板固定嵌于蓋板的內側，所述裝置主體的內側對應隔板的外表面設置有電機。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：通過超聲波發生器產生的超聲波可在芯片晶圓進行清理時，使上方的污垢清洗的更干凈。

優選的，所述電機的數量為兩組，且呈對稱排布，所述電機的下端固定安裝有固定板，所述固定板嵌于隔板與裝置主體的內側，所述金屬網板的內側固定安裝有連接軸，所述連接軸的左右側端均貫穿于隔板，且固定嵌于電機的內側，所述進氣板的上端設置有若干個氣孔，且呈矩形陣列排布。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：呈對稱排布的電機通過連接軸可帶動金屬網板進行旋轉，金屬網板在清洗液中帶動芯片晶圓進行旋轉清洗，提高清洗工作效率。

優選的，所述金屬網板的上端設置有固定桿，所述固定桿的左右側端均嵌于伸縮桿，所述伸縮桿的下端固定安裝有夾具，所述金屬網板的上端外表面設置有若干網孔，且矩形陣列排布，所述夾具與網孔相互嵌合，所述限位架的下端對應一號凹槽的內側固定安裝有支撐桿，所述支撐桿的下端固定設置有密封板。