[發明專利]晶圓清洗設備

有效

• 申請號: 202011005053.4
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112222078B
• 公開（公告）日: 2022-07-19
• 發明（設計）人: 徐瑤
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: B08B3/08
• 分類號: B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 姚琳潔;朱文杰

本申請實施例公開了一種晶圓清洗設備。所述晶圓清洗設備包括工藝槽組件，工藝槽組件包括槽體組件、安全控制電路；槽體組件包括槽體、加熱器，槽體用于承載清洗液，加熱器用于加熱槽體內的清洗液；安全控制電路包括第一控制回路和第二控制回路，第一控制回路用于控制第二控制回路導通或斷開，第二控制回路用于控制加熱器開啟或關閉；其中，第一控制回路包括串聯的第一控制器件、漏液檢測組件；第一控制器件的控制部通電時其開關部閉合，控制部斷電時開關部斷開，第一控制器件的控制部串聯在第一控制回路中；第二控制回路包括第二控制器件；第二控制器件的開關部串聯在第二控制回路中，第二控制器件的控制部與第一控制器件的開關部串聯。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種晶圓清洗設備。

背景技術

晶圓的加工制造及其復雜，要經過數百道工藝，并保證每道工藝的精度極高，才能最終得到一個可用率達標的晶圓片。在每道工藝結束后，晶圓上都會有不同種類的殘留物，例如化學劑、金屬、膠、顆粒等雜質。每種雜質對應著不同類型的清洗步驟，因此清洗在晶圓制造過程中扮演著重要的角色，同時也是最基礎的工藝之一。

目前，晶圓的清洗設備主要涉及槽式機和單片機兩種方式，用于清洗顆粒、聚合物、氧化物、金屬離子及多余的薄膜等雜質。其中，清洗顆粒雜質占有很大一部分市場需求，通常采用的方式是使用不同種類的化學藥液，并通過配比濃度，再加熱到指定溫度來進行顆粒雜質的清洗，使晶圓不會過泡或者仍存留雜質而達不到工藝要求的水平。在上述清洗過程中，加熱器功能起著決定性的作用，因此加熱器功能的安全控制回路也尤為重要，這對藥液溫度的控制、設備的安全和壽命、清洗硅片的效率等都有著重要的影響。

現有技術中，對于槽式清洗設備，大多應用外部在線加熱器的方式對相應的液體(化學藥液或者純離子水)進行加熱，以達到工藝要求。其中，外部在線加熱器是指槽外部安裝相應規格參數的加熱器，在需要進行加熱時隨時進行在線控制，讓其達到特定溫度，再通過管路將加熱的液體傳遞到槽內。但是，外部在線加熱器加熱后的液體傳送到槽內后，會有不同程度的問題變化，這是因為，液體從加熱器出來后還需通過其他器件和管路才能到達槽內，在此過程中，液體會有不同程度的降溫，導致進入槽內的實際液體溫度和加熱器加熱后的液體溫度有所差異，這對于一些高要求的工藝無法滿足。此外，現有技術中在加熱高危險化學藥液時，沒有精確的安全控制策略，導致無法確保工藝人員及設備的安全性。

發明內容

本申請實施例的目的是提供一種晶圓清洗設備，用以解決晶圓清洗過程中對液體的加熱溫度不準確以及安全性較低的問題。

為解決上述技術問題，本申請實施例是這樣實現的：

本申請實施例提供一種晶圓清洗設備，包括工藝槽組件，所述工藝槽組件包括槽體組件、安全控制電路；

所述槽體組件包括槽體、加熱器，所述槽體用于承載清洗液，所述加熱器用于加熱所述槽體內的清洗液；

所述安全控制電路包括第一控制回路和第二控制回路，所述第一控制回路用于控制所述第二控制回路導通或斷開，所述第二控制回路用于控制所述加熱器開啟或關閉；

其中，所述第一控制回路包括串聯的第一控制器件、漏液檢測組件；所述第一控制器件包括控制部和開關部，所述控制部通電時所述開關部閉合，所述控制部斷電時所述開關部斷開，所述第一控制器件的控制部串聯在所述第一控制回路中；所述漏液檢測組件用于檢測所述槽體是否漏液，所述漏液檢測組件未檢測到所述槽體漏液時，所述漏液檢測組件導通，所述漏液檢測組件檢測到所述槽體漏液時，所述漏液檢測組件斷開；

所述第二控制回路包括第二控制器件；所述第二控制器件包括所述控制部和所述開關部，所述第二控制器件的開關部串聯在所述第二控制回路中，所述第二控制器件的控制部與所述第一控制器件的開關部串聯。