[發明專利]氮化物半導體層疊結構、氮化物半導體發光元件及氮化物半導體層疊結構的制造方法在審
| 申請號: | 202011002525.0 | 申請日: | 2020-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN112635297A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 今野泰一郎;木村健司;藤倉序章 | 申請(專利權)人: | 賽奧科思有限公司;住友化學株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化物 半導體 層疊 結構 發光 元件 制造 方法 | ||
1.一種氮化物半導體層疊結構,其至少具有:
藍寶石基板、
在所述藍寶石基板的主面上形成的第一AlN層、以及
在所述第一AlN層上形成的第二AlN層,
所述第二AlN層的a軸方向的形變量ε2的絕對值小于所述第一AlN層的a軸方向的形變量ε1的絕對值。
2.根據權利要求1所述的氮化物半導體層疊結構,其中,所述藍寶石基板具有:C面以1.5°以下的偏離角傾斜的所述主面。
3.根據權利要求1或2所述的氮化物半導體層疊結構,其中,所述形變量ε1為-0.6%以上且-0.2%以下,所述形變量ε2為-0.15%以上且0.1%以下。
4.根據權利要求1~3中的任一項所述的氮化物半導體層疊結構,其中,所述第二AlN層的(0002)面的X射線搖擺曲線的半值寬度為250秒以下。
5.根據權利要求1~4中的任一項所述的氮化物半導體層疊結構,其中,所述第二AlN層的(10-12)面的X射線搖擺曲線的半值寬度為500秒以下。
6.根據權利要求1~5中的任一項所述的氮化物半導體層疊結構,其中,所述第二AlN層的(0002)面的X射線搖擺曲線的半值寬度小于所述第一AlN層的(0002)面的X射線搖擺曲線的半值寬度。
7.根據權利要求1~6中的任一項所述的氮化物半導體層疊結構,其中,所述第二AlN層的(10-12)面的X射線搖擺曲線的半值寬度小于所述第一AlN層的(10-12)面的X射線搖擺曲線的半值寬度。
8.一種氮化物半導體層疊結構,其具有:
藍寶石基板、以及
在所述藍寶石基板的主面上形成的AlN層,
構成所述AlN層表面的AlN的a軸方向的形變量為-0.15%以上且0.1%以下。
9.一種氮化物半導體發光元件,其在權利要求1~8中的任一項所述的氮化物半導體層疊結構上形成有發光結構,所述發光結構由氮化物半導體層的層疊構成。
10.一種氮化物半導體層疊結構的制造方法,該方法具有如下工序:
準備藍寶石基板的工序,
在所述藍寶石基板的主面上形成第一AlN層的工序,
在包含氫氣且實質上不含氨的氣氛下對所述第一AlN層的表面進行熱處理的工序,以及
在所述第一AlN層上形成第二AlN層的工序,
所述第二AlN層的a軸方向的形變量ε2的絕對值小于所述第一AlN層的a軸方向的形變量ε1的絕對值。
11.一種氮化物半導體層疊結構的制造方法,該方法具有如下工序:
準備藍寶石基板的工序,
在所述藍寶石基板的主面上形成AlN層的工序,
在包含氫氣且實質上不含氨的氣氛下對所述AlN層的表面進行熱處理的工序,以及
在所述AlN層上使AlN進行再生長的工序,
所述使AlN進行再生長的工序后的、構成所述AlN層表面的AlN的a軸方向的形變量為-0.15%以上且0.1%以下。
12.根據權利要求10或11所述的氮化物半導體層疊結構的制造方法,其中,所述進行熱處理的工序在900℃以上進行10分鐘以上的熱處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





