[發(fā)明專利]氮化物半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu)、氮化物半導(dǎo)體發(fā)光元件及氮化物半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu)的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011002525.0 | 申請日: | 2020-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN112635297A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 今野泰一郎;木村健司;藤倉序章 | 申請(專利權(quán))人: | 賽奧科思有限公司;住友化學(xué)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氮化物 半導(dǎo)體 層疊 結(jié)構(gòu) 發(fā)光 元件 制造 方法 | ||
本發(fā)明涉及氮化物半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu)、氮化物半導(dǎo)體發(fā)光元件及氮化物半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu)的制造方法。提供能夠?qū)崿F(xiàn)形變小、適于制造紫外LED的AlN模板的技術(shù)。一種氮化物半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu),其至少具有:藍(lán)寶石基板、在藍(lán)寶石基板的主面上形成的第一AlN層、以及在第一AlN層上形成的第二AlN層,第二AlN層的a軸方向的形變量ε2的絕對值小于第一AlN層的a軸方向的形變量ε1的絕對值。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及氮化物半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu)、氮化物半導(dǎo)體發(fā)光元件及氮化物半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu)的制造方法。
背景技術(shù)
紫外LED將包含大量Al的氮化物半導(dǎo)體層層疊而形成。作為紫外LED的基底,例如可使用在藍(lán)寶石基板上使作為緩沖層的AlN層進行外延生長而得的AlN模板。例如,專利文獻1提出了在藍(lán)寶石基板上形成有含Al的氮化物膜的外延基板。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2004-142953號公報
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)形變小、適于制造紫外LED的AlN模板的技術(shù)。
根據(jù)本發(fā)明的一個方案,提供一種氮化物半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu),其至少具有:
藍(lán)寶石基板、
在前述藍(lán)寶石基板的主面上形成的第一AlN層、以及
在前述第一AlN層上形成的第二AlN層,
前述第二AlN層的a軸方向的形變量ε2的絕對值小于前述第一AlN層的a軸方向的形變量ε1的絕對值。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方案,提供一種氮化物半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu),其具有:
藍(lán)寶石基板、以及
在前述藍(lán)寶石基板的主面上形成的AlN層,
構(gòu)成前述AlN層表面的AlN的a軸方向的形變量為-0.15%以上且0.1%以下。
根據(jù)本發(fā)明的再一個方案,提供一種氮化物半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu)的制造方法,該方法具有如下工序:
準(zhǔn)備藍(lán)寶石基板的工序,
在前述藍(lán)寶石基板的主面上形成第一AlN層的工序,
在包含氫氣且實質(zhì)上不含氨的氣氛下對前述第一AlN層的表面進行熱處理的工序,以及
在前述第一AlN層上形成第二AlN層的工序,
前述第二AlN層的a軸方向的形變量ε2的絕對值小于前述第一AlN層的a軸方向的形變量ε1的絕對值。
根據(jù)本發(fā)明的再一個方案,提供一種氮化物半導(dǎo)體層疊結(jié)構(gòu)的制造方法,該方法具有如下工序:
準(zhǔn)備藍(lán)寶石基板的工序,
在前述藍(lán)寶石基板的主面上形成AlN層的工序,
在包含氫氣且實質(zhì)上不含氨的氣氛下對前述AlN層的表面進行熱處理的工序,以及
在前述AlN層上使AlN進行再生長的工序,
前述使AlN進行再生長的工序后的、構(gòu)成前述AlN層表面的AlN的a軸方向的形變量為-0.15%以上且0.1%以下。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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