[發明專利]基板表面缺陷檢查方法

在審

• 申請號: 202011002389.5
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112630233A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 梅田秀俊;高松弘行;岡田拓郎;鶴見敏彥
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/94
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 海坤

本發明提供能夠在短時間內高效地檢查鋁基板的表面，從而檢測微小的缺陷，并且能夠辨別該缺陷是表面缺陷還是附著于表面的塵埃的基板表面缺陷檢查方法。該基板表面缺陷檢查方法包括：第一檢查工序，在該第一檢查工序中，使用拍攝鋁基板(20)的整個面而得到的圖像，對包含30μm以上的大小的缺陷的缺陷區域(21)進行提取；以及第二檢查工序，在該第二檢查工序中，基于由第一檢查工序提取出的缺陷區域(21)的圖像，辨別缺陷是表面缺陷還是附著于表面的塵埃。

技術領域

本發明涉及基板表面缺陷檢查方法，特別是涉及磁盤用鋁基板的表面缺陷檢查方法。

背景技術

對于磁盤用基板使用有如下磁盤用基板，即，對通過磨削加工而進行鏡面精加工而得到的鋁基板(研磨·副基片基板)進行Ni－P鍍敷，制作通過研磨進行鏡面精加工而得到的Ni－P鍍敷拋光基板，在其表面形成有用于進行磁記錄的磁性膜、用于防止傷痕的保護膜等。

以往，鍍敷處理前的鏡面精加工得到的鋁基板的表面缺陷檢查通過目視觀察進行，熟練的檢查員檢測出被稱作凹痕、劃痕的清洗傷痕、干燥不均等表面缺陷。

然而，由于能夠通過目視觀察檢查檢測出的缺陷的尺寸僅為100μm以上的比較粗大的缺陷，因此在伴隨記錄密度的增加而被允許的缺陷尺寸微小化的過程中，在鍍敷處理后的鍍敷拋光基板檢測出的缺陷與鍍敷處理前的鋁基板的能夠通過目視觀察檢測出的缺陷的尺寸的間隙擴大。因此，為了檢測更微小的缺陷，要求適合于鋁基板的檢查機。

例如，在專利文獻1記載有如下一種表面缺陷檢查系統，其具備：反射光分布檢查裝置，其對盤的表面照射激光束，對來自表面的反射光所含的正反射光的強度變化、偏轉進行檢測，并且對散射光的空間的強度分布圖案(衍射圖案)進行檢測；以及暗視野圖像檢查裝置，其從面狀光源(或者線狀光源)向盤的表面上照射白色光，將由拍攝裝置得到的盤的亮點與閾值進行比較，所述表面缺陷檢查系統基于來自兩個檢查裝置的檢測數據，對表面缺陷的種類、數量、程度等進行綜合判斷。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開昭63－42453號公報

然而，根據專利文獻1所記載的表面缺陷檢查系統，能夠通過使鋁基板不產生傷痕、污垢的非破壞檢查，能夠進行亞微米級別的表面缺陷的檢查以及辨別，但這對于利用金剛石切削刀對表面進行鏡面精加工而得到的鋁切削基板也能夠適用。然而，目前使用平滑性更高的無電解鍍鎳磷拋光基板，在成為其基底的利用PVA磨石進行磨削精加工的鋁基板中，存在加工引起的磨削痕，由其引起的激光的散射大，無法使用上述的檢查方法。因此，需要摸索利用激光以外的方法的檢查方法，另外，表面缺陷的產生率為1％以下這樣而產生頻率低，因此要求能夠在幾秒以內測定鋁基板的一個面的檢查速度。

發明內容

發明要解決的課題

本發明是鑒于前述的課題而完成的，其目的在于提供一種基板表面缺陷檢查方法，該基板表面缺陷檢查方法能夠在短時間內高效地對鋁基板的表面進行檢查，從而檢測微小的缺陷，并且能夠辨別在檢測出細微的缺陷時成為問題的該缺陷是表面缺陷還是附著于表面的塵埃。

用于解決課題的方案

因而，本發明的上述目的通過基板表面缺陷檢查方法的下述(1)的構成來實現。

(1)一種基板表面缺陷檢查方法，其對磁盤用鋁基板中的表面的缺陷進行檢測，其中，

所述基板表面缺陷檢查方法包括：

第一檢查工序，在所述第一檢查工序中，使用拍攝所述鋁基板的整個面而得到的圖像，對包含30μm以上的大小的缺陷的缺陷區域進行提取；以及

第二檢查工序，在所述第二檢查工序中，基于由所述第一檢查工序提取出的所述缺陷區域的圖像，辨別所述缺陷是表面缺陷還是附著于表面的塵埃。