[發明專利]基板表面缺陷檢查方法

在審

• 申請號: 202011002389.5
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112630233A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 梅田秀俊;高松弘行;岡田拓郎;鶴見敏彥
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G01N21/94
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 海坤

1.一種基板表面缺陷檢查方法，其對磁盤用鋁基板中的表面的缺陷進行檢測，其中，

所述基板表面缺陷檢查方法包括：

第一檢查工序，在所述第一檢查工序中，使用拍攝所述鋁基板的整個面而得到的圖像，對包含30μm以上的大小的缺陷的缺陷區域進行提取；以及

第二檢查工序，在所述第二檢查工序中，基于由所述第一檢查工序提取出的所述缺陷區域的圖像，辨別所述缺陷是表面缺陷還是附著于表面的塵埃。

2.根據權利要求1所述的基板表面缺陷檢查方法，其中，

所述第二檢查工序基于對由所述第一檢查工序提取出的所述缺陷區域進行拍攝而得到的圖像，辨別所述缺陷是表面缺陷還是附著于表面的塵埃。

3.根據權利要求1或2所述的基板表面缺陷檢查方法，其中，

利用激光顯微鏡或者白色干涉顯微鏡對所述30μm以上的大小的缺陷進行測定，獲得該缺陷的深度，由此辨別所述缺陷是表面缺陷還是附著于表面的塵埃。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的基板表面缺陷檢查方法，其中，

所述第二檢查工序進一步辨別所述表面缺陷中的、用于推斷產生缺陷的工序的缺陷的特征。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的基板表面缺陷檢查方法，其中，

在所述第一檢查工序中，所述鋁基板的整個面的圖像由線陣相機拍攝。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的基板表面缺陷檢查方法，其中，

在所述第一檢查工序中使用的圖像的一個像素的分辨率為20μm/pixel以下，

在所述第二檢查工序中使用的圖像的一個像素的分辨率為0.5μm/pixel以下。