[發明專利]一種芯片封裝加工用模具

在審

• 申請號: 202011002347.1
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112185826A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 任曉偉
• 申請（專利權）人: 復漢海志（江蘇）科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

本發明公開了一種芯片封裝加工用模具，包括作業臺面，所述作業臺面的上端外表面設置有下模具，所述下模具的側端外表面設置有固定板，所述固定板的內側嵌有固定螺絲，所述下模具的前端外表面設置有限位板，所述限位板前端外表面設置有插銷，所述下模具的內側嵌有下模型腔。本發明所述的一種芯片封裝加工用模具，通過載片槽與芯片載片的配合可使芯片進行全方位的樹脂包封，在包封過程中其上模型腔與下模型腔之間空氣可通過溢料槽排出，防止樹脂對芯片進行包封時會有氣泡的存在，影響芯片封裝的質量，通過插銷與活動板前端槽孔的嵌合，可使上模具與下模具之間固定緊密，防止因樹脂的填充使兩者之間存在縫隙，影響到芯片的正常封裝。

技術領域

本發明涉及芯片封裝領域，特別涉及一種芯片封裝加工用模具。

背景技術

芯片在加工過程中，有需要利用封裝模具對芯片進行樹脂包封，其封裝模具結構簡單，使用方便，占地面積小等優點；但現有公開專利CN208093587U的封裝模具在使用時還存在一定的弊端，首先，現有的封裝模具在利用樹脂對芯片進行封裝時，未考慮到模具型腔內的樹脂填充對芯片的包裹是否填充，未考慮到樹脂對芯片進行封裝時是否會有小氣泡在其中，導致芯片封裝不合格，其次，現有的封裝模具在通過通道填充樹脂時，其模具之間閉合的不夠緊密，導致芯片封裝成型的形狀不一，為此，我們提出了一種芯片封裝加工用模具。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種芯片封裝加工用模具，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種芯片封裝加工用模具，包括作業臺面，所述作業臺面的上端外表面設置有下模具，所述下模具的側端外表面設置有固定板，所述固定板的內側嵌有固定螺絲，所述下模具的前端外表面設置有限位板，所述限位板前端外表面設置有插銷，所述下模具的內側嵌有下模型腔，所述下模具的上端外表面設置有溢料槽，所述下模具的內側對應下模型腔的內表面設置有載片槽，所述下模具的上端設置有上模具，所述上模具的內側設置有上模型腔，所述上模型腔的內側設置有一號通道，所述上模型腔的側端設置有限位件，所述上模具的前端外表面設置有活動板。

優選的，所述固定板的數量為四個，且呈矩形陣列固定安裝于下模具的外表面，所述固定板通過固定螺絲固定安裝于作業臺面的上端外表面，所述限位板的數量為兩個，且固定安裝與下模具的前端外表面，所述插銷的后端固定嵌于限位板的內側，所述下模型腔的數量為若干個，且呈矩形陣列排布。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：通過固定螺絲與固定板的配合，可將下模具與作業臺面之間固定緊密，防止使用者在進行包封作業時裝置整體晃動。

優選的，所述溢料槽的數量為三個，且呈線性陣列排布，所述溢料槽貫穿于下模具與下模型腔，所述載片槽嵌于下模型腔的內側，所述上模型腔的數量為若干個，且呈矩形陣列排布，所述限位件固定嵌于上模具的內側，所述限位件與載片槽相互嵌合。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：通過溢料槽在樹脂進入到下模型腔與上模型腔之間對芯片進行包封時，通過溢料槽可將模具內部的空氣進行排出。

優選的，所述活動板的側端設置有固定塊，所述固定塊的后端固定嵌于上模具的前端，所述活動板與固定塊的連接處設置有連接軸，所述連接軸固定貫穿于活動板，且兩端嵌于固定塊的內側，所述活動板的外表面設置有槽孔，所述槽孔與插銷相互嵌合。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：通過呈對稱排布的活動板外表面的槽孔與限位板前端插銷的配合，可將上模具與下模具之間固定緊密。

優選的，所述上模具的上端外表面固定安裝有進料管，所述上模具與下模具的連接處固定安裝有合頁，所述載片槽的內側設置有芯片載片，且兩者之間相互嵌合。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：使用者在將芯片安放好，將上模具與下模具進行閉合后，通過進料管往一號通道以及二號通道和三號通道內注入樹脂。