[發明專利]一種芯片封裝加工用模具

在審

• 申請號: 202011002347.1
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112185826A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 任曉偉
• 申請（專利權）人: 復漢海志（江蘇）科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

1.一種芯片封裝加工用模具，包括作業臺面（1），其特征在于：所述作業臺面（1）的上端外表面設置有下模具（14），所述下模具（14）的側端外表面設置有固定板（3），所述固定板（3）的內側嵌有固定螺絲（12），所述下模具（14）的前端外表面設置有限位板（13），所述限位板（13）前端外表面設置有插銷（2），所述下模具（14）的內側嵌有下模型腔（4），所述下模具（14）的上端外表面設置有溢料槽（11），所述下模具（14）的內側對應下模型腔（4）的內表面設置有載片槽（5），所述下模具（14）的上端設置有上模具（10），所述上模具（10）的內側設置有上模型腔（9），所述上模型腔（9）的內側設置有一號通道（6），所述上模型腔（9）的側端設置有限位件（7），所述上模具（10）的前端外表面設置有活動板（8）。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝加工用模具，其特征在于：所述固定板（3）的數量為四個，且呈矩形陣列固定安裝于下模具（14）的外表面，所述固定板（3）通過固定螺絲（12）固定安裝于作業臺面（1）的上端外表面，所述限位板（13）的數量為兩個，且固定安裝與下模具（14）的前端外表面，所述插銷（2）的后端固定嵌于限位板（13）的內側，所述下模型腔（4）的數量為若干個，且呈矩形陣列排布。

3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝加工用模具，其特征在于：所述溢料槽（11）的數量為三個，且呈線性陣列排布，所述溢料槽（11）貫穿于下模具（14）與下模型腔（4），所述載片槽（5）嵌于下模型腔（4）的內側，所述上模型腔（9）的數量為若干個，且呈矩形陣列排布，所述限位件（7）固定嵌于上模具（10）的內側，所述限位件（7）與載片槽（5）相互嵌合。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝加工用模具，其特征在于：所述活動板（8）的側端設置有固定塊，所述固定塊的后端固定嵌于上模具（10）的前端，所述活動板（8）與固定塊的連接處設置有連接軸，所述連接軸固定貫穿于活動板（8），且兩端嵌于固定塊的內側，所述活動板（8）的外表面設置有槽孔，所述槽孔與插銷（2）相互嵌合。

5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝加工用模具，其特征在于：所述上模具（10）的上端外表面固定安裝有進料管（15），所述上模具（10）與下模具（14）的連接處固定安裝有合頁（19），所述載片槽（5）的內側設置有芯片載片（16），且兩者之間相互嵌合。

6.根據權利要求1所述的一種芯片封裝加工用模具，其特征在于：所述一號通道（6）的上端對應上模具（10）的內側設置有二號通道（17），所述一號通道（6）與二號通道（17）之間相互連通，所述一號通道（6）與二號通道（17）的連接處設置有三號通道（18），所述三號通道（18）與一號通道（6）和二號通道（17）之間相互連通，所述進料管（15）的下端與一號通道（6）相互連通。