[發(fā)明專利]一種半導體芯片制造基板處理設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011002338.2
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN111933556B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設計）人: 崔恒亮
• 申請（專利權）人: 深圳思睿辰新材料有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 李亮;李余江

1.一種半導體芯片制造基板處理設備，其特征在于，其包括：

反應腔室（10）、進料導槽（110）、排料導槽（120），所述的反應腔室（10）為長方體殼體，進料導槽（110）連接于反應腔室（10）長度方向的一側，排料導槽（120）連接于反應腔室（10）長度方向的另一側，所述的反應腔室（10）內設置有用于對基板進行放置的放置組件（40），所述的放置組件（40）包括放置板（410）、底座（420）、電機一（430）、絲桿一（440）、導桿一（450）、電機二（460），所述的反應腔室（10）內豎直設置有支撐板一（470）、支撐板二（480），支撐板一（470）、支撐板二（480）相對布置，所述的電機一（430）安裝于支撐板一（470）上，電機一（430）的輸出軸呈水平布置并且平行于反應腔室（10）的長度方向，所述的絲桿一（440）的一端與電機一（430）的輸出軸端同軸固定連接、另一端與支撐板二（480）活動連接，所述的導桿一（450）平行設置于絲桿一（440）的一側，所述的底座（420）套設于絲桿一（440）、導桿一（450）上，放置板（410）設置于底座（420）上方，所述的電機二（460）安裝于底座（420）底部，電機二（460）的輸出軸豎直向上，電機二（460）的輸出軸端穿過底座（420）與放置板（410）相連，所述的反應腔室（10）內設置有用于對基板進行抓取的吸取機械手（30），吸取機械手（30）靠近放置組件（40）；

所述的反應腔室（10）內設置有進氣機械手一（50）、進氣機械手二（60），進氣機械手一（50）、進氣機械手二（60）靠近放置組件（40），進氣機械手一（50）、進氣機械手二（60）能夠對放置組件（40）上的基板進行排氣；

所述的進氣機械手一（50）、進氣機械手二（60）上連接有用于對尾氣進行處理的尾氣排放機構（20），反應腔室（10）的尾氣經(jīng)尾氣排放機構（20）排出；

所述的進氣機械手一（50）的端部設置有排氣風槍一（510），進氣機械手二（60）的端部設置有排氣風槍二（610），排氣風槍一（510）、排氣風槍二（610）處于放置板（410）上方，氣體經(jīng)排氣風槍一（510）、排氣風槍二（610）排至放置板（410）的基板上，所述的進氣機械手一（50）的端部設置有連通管一（520），連通管一（520）的進氣端靠近排氣風槍一（510），進氣機械手二（60）端部設置有連通管二（620），連通管二（620）的進氣端靠近排氣風槍二（610），連通管一（520）、連通管二（620）交匯連通，連通管一（520）、連通管二（620）交匯端連通有連通管三（630），連通管三（630）的排氣端與尾氣排放機構（20）連通；

所述的尾氣排放機構（20）包括排放殼體（210）、進氣殼體（220），進氣殼體（220）與連通管三（630）的排氣端接通，排放殼體（210）與進氣殼體（220）連通，所述的進氣殼體（220）內安裝有風扇（260），排放殼體（210）的壁部開設有排氣孔，所述的進氣殼體（220）的底部設置有清理室（240），清理室（240）內安裝有滾筒刷（280），滾筒刷（280）通過外置電機驅動，滾筒刷（280）上設置有抓料刷，進氣殼體（220）的底部開設有用于抓料刷穿過的避讓槽。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體芯片制造基板處理設備，其特征在于，所述的排放殼體（210）內設置有用于對薄膜進行推送的推送組件（222），推送組件（222）包括推送電機（224）、絲桿二（225）、導桿二（226）、推板（227）、導套一（228）、導套二（229），所述的推送電機（224）安裝于排放殼體（210）的頂部并且靠近排放殼體（210）的壁部，推送電機（224）的輸出軸豎直向下，絲桿二（225）的端部同軸固定連接于推送電機（224）的輸出軸端，推板（227）處于排放殼體（210）內并且緊貼排放殼體（210）的壁部，導套一（228）、導套二（229）豎直設置于推板（227）上，導桿二（226）平行設置于絲桿二（225）的一側，導套一（228）、導套二（229）分別套設于絲桿二（225）、導桿二（226）上。