[發明專利]壓力式半導體封裝及其制造方法

在審

• 申請號: 202011002176.2
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN113345853A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 崔倫華;趙廷焄
• 申請（專利權）人: JMJ韓國株式會社
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/48;H01L21/48
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 劉云飛

本發明提供一種壓力式半導體封裝，包括：引線框架(120)，設置墊板(110)和第一終端端子(121)；半導體芯片(130)；加壓部件(140)，層疊形成以對半導體芯片(130)；封裝外殼(150)，通過加壓部件而對半導體芯片物理加壓，并電連接而提高半導體封裝的耐用性，且簡化制造工藝。

技術領域

本發明涉及一種壓力式半導體封裝及其制造方法，其通過至少一個加壓部件而對半導體芯片物理加壓并進行電連接，從而，提高半導體封裝的耐用性并簡化制造工藝。

背景技術

通常，半導體芯片封裝為將半導體芯片貼裝而附著在基板，通過夾子結構或接合線電連接半導體芯片和引線框架，并由熱固性材料注塑半導體芯片而形成封裝。

另外，現有的半導體封裝是為了與半導體芯片的端子電連接而執行焊錫的導電膠，因導電膠的熔點的影響，而存在不適用于高溫的驅動環境，且對于使用銀燒結料或銅漿的情況，因價格高而導致制造成本上升的問題。

并且，在完成半導體封裝的組裝之后，執行特性檢查，在進行特性檢查時，在確認組裝不合格或元件的破損時，無法單個更換相應部件，而需廢棄整個半導體封裝，由此，導致生產收益率低下。

作為解決該問題的現有技術，公開韓國注冊專利公報第10-2051639號，圖1顯示的壓力式半導體功率元件封裝包括：第一金屬板300，與二極管芯片的陽極端子連接而作為陽極；第二金屬板400，與二極管芯片的陰極端子連接而作為陰極，另外，在第一金屬板300和第二金屬板400之間介有隔片500及二極管芯片600。由此，二極管封裝2的結構面的特征為利用加壓部件100而將第一金屬板300及第二金屬板400在結構上堅固地連接為一體，并將二極管芯片600的各自的電路端子準確并穩定地與第一及第二金屬板300、400電連接，且保持導通狀態。

但作為通過加壓部件而對上部金屬板和下部金屬板的棱角區域加壓而間接對之間的半導體芯片加壓而固定結構，而提出因向半導體芯片而施加的阻焊加壓降低而進一步提高耐用性的必要性。

現有技術文獻

專利文獻

(專利文獻0001)韓國注冊專利公報第10-2051639號(壓力式半導體功率元件封裝，2019.12.04))

(專利文獻0001)韓國注冊專利公報第10-2008209號(壓力式半導體封裝，2019.08.07))

發明的內容

發明要解決的技術問題

要實現本發明的思想的技術課題為提供一種壓力式半導體封裝及其制造方法，通過至少一個加壓部件而對半導體芯片物理加壓并電連接，從而，提高半導體封裝的耐用性，并簡化制造工藝。

用于解決問題的技術方案

為了實現上述目的，本發明的一實施例提供一種壓力式半導體封裝，其包括：引線框架，具有一個以上墊板和形成于所述墊板上的一個以上第一終端端子；至少一個半導體芯片，放置在所述引線框架上；至少一個加壓部件，層疊形成在所述半導體芯片上，以加壓所述半導體芯片，以用于電連接所述第一終端端子和所述半導體芯片；及封裝外殼，形成于所述墊板上，而保護所述半導體芯片。

并且，所述引線框架是指介有導電膠或非導電膠而附著所述墊板和所述第一終端端子的結構。

而且，所述第一終端端子通過結合部件而附著在所述墊板。

并且，所述引線框架是指將所述墊板和所述第一終端端子通過超聲波焊接或激光焊接而附著形成的結構。

而且，向所述半導體芯片而施加所述加壓部件的阻焊加壓，無需另外的粘合劑，也能夠電連接所述第一終端端子和所述半導體芯片而進行正常運行，并向所述半導體芯片去除所述加壓部件的阻焊加壓，而使得解除所述第一終端端子和所述半導體芯片的電連接而不進行正常運行。