[發明專利]一種MEMS麥克風有效

申請號：	202011001869.X	申請日：	2020-09-22
公開（公告）號：	CN112087693B	公開（公告）日：	2022-06-03
發明（設計）人：	王偉	申請（專利權）人：	歌爾微電子股份有限公司
主分類號：	H04R19/00	分類號：	H04R19/00;H04R19/04
代理公司：	青島聯智專利商標事務所有限公司 37101	代理人：	劉瀟
地址：	266101 山東省青島市嶗***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 mems 麥克風
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【說明書】：

本發明公開了一種MEMS麥克風，包括外殼和電路板，外殼和電路板圍成內腔，內腔中設置有MEMS芯片和集成電路芯片，外殼或電路板上開設有聲孔，外殼或電路板的外側面上貼覆有吸附膜層，吸附膜層具有中心孔，中心孔與聲孔相對，吸附膜層沿聲孔周圈設置。上述MEMS麥克風，在聲孔的周邊進行貼覆吸附膜層處理，能夠吸附細小顆粒，異物到達外側聲孔表面周圍的時候，因為吸附膜層的吸附作用使得細微的異物被吸附膜層吸附固定，不再發生移動，從而大大降低異物進入麥克風內部的風險；此外，吸附膜層還有助于麥克風在裝配或SMT貼片的過程起到增強密封的作用。

技術領域

本發明涉及一種麥克風，特別是涉及一種MEMS麥克風。

背景技術

隨著電子技術、人工智能的發展，MEMS 麥克越來越多地被應用于多種場合。相比駐極體麥克風，MEMS麥克風在體積、性能的穩定性以及自動化智能制造方面都有著很大的優勢。但是MEMS麥克具有抗異物干擾能力差的特點，即使有很細小的顆粒也會對麥克風造成比較大的性能影響，從而影響麥克陣列的性能。異物顆粒進入內部，給麥克風振膜的振動造成影響，從而使對麥克風的性能產生影響，如靈敏度降低、頻響特性變差、麥克風失真變差等。然而在麥克風單體制造場所以及包裝儲運、SMT電路板制作過程、成品組裝過程以及儲運過程中，細小的異物顆粒均有可能進入麥克風，麥克風的防塵成為亟需解決的問題。

發明內容

基于此，本發明要解決的技術問題是提供一種防止異物進入麥克風內部的MEMS麥克風。

為實現上述發明目的，本發明采用下述技術方案予以實現：

一種MEMS麥克風，包括外殼和電路板，所述外殼和電路板圍成內腔，所述內腔中設置有MEMS芯片和集成電路芯片，所述外殼或電路板上開設有聲孔，所述外殼或電路板的外側面上貼覆有吸附膜層，所述吸附膜層具有中心孔，所述中心孔與所述聲孔相對，所述吸附膜層沿所述聲孔周圈設置。

進一步地，所述吸附膜層包括硅膠膜。

進一步地，所述吸附膜層的厚度為0.05~0.1mm。

進一步地，所述MEMS芯片和集成電路芯片固定于所述電路板上。

進一步地，所述聲孔開設于所述電路板上，所述MEMS芯片的振膜組件與所述聲孔相對設置。

進一步地，所述聲孔開設于所述外殼上，所述集成電路芯片與所述聲孔相對設置。

進一步地，所述聲孔和中心孔均為圓孔，所述中心孔的直徑大于等于所述聲孔的直徑。

進一步地，所述外殼與所述電路板粘接固定。

進一步地，所述外殼或電路板的內側面沿所述聲孔周圈設置有內吸附層。