[發明專利]一種MEMS麥克風有效

申請號：	202011001869.X	申請日：	2020-09-22
公開（公告）號：	CN112087693B	公開（公告）日：	2022-06-03
發明（設計）人：	王偉	申請（專利權）人：	歌爾微電子股份有限公司
主分類號：	H04R19/00	分類號：	H04R19/00;H04R19/04
代理公司：	青島聯智專利商標事務所有限公司 37101	代理人：	劉瀟
地址：	266101 山東省青島市嶗***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 mems 麥克風
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【權利要求書】：

1.一種MEMS麥克風，包括外殼和電路板，所述外殼和電路板圍成內腔，所述內腔中設置有MEMS芯片和集成電路芯片，所述外殼或電路板上開設有聲孔，其特征在于，所述外殼或電路板的外側面上貼覆有吸附膜層，所述吸附膜層具有中心孔，所述中心孔與所述聲孔相對，所述吸附膜層沿所述聲孔周圈設置；所述外殼或電路板的內側面沿所述聲孔周圈設置有內吸附層。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述吸附膜層包括硅膠膜。

3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述吸附膜層的厚度為0.05~0.1mm。

4.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述MEMS芯片和集成電路芯片固定于所述電路板上。

5.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述聲孔開設于所述電路板上，所述MEMS芯片的振膜組件與所述聲孔相對設置。

6.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述聲孔開設于所述外殼上，所述集成電路芯片與所述聲孔相對設置。

7.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述聲孔和中心孔均為圓孔，所述中心孔的直徑大于等于所述聲孔的直徑。

8.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述外殼與所述電路板粘接固定。

9.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特征在于，所述內吸附層為膠層或硅膠膜。

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