[發明專利]高密度存儲一體化芯片封裝設備

在審

• 申請號: 202011000792.4
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112185871A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 任曉偉
• 申請（專利權）人: 復漢海志（江蘇）科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;B65G47/22;B65G65/32;B08B5/04
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

本發明公開了高密度存儲一體化芯片封裝設備，包括底板，所述底板的下端外表面設置有支撐腿，所述底板的上端外表面設置有固定板，所述固定板的側端外表面設置有傳動裝置，所述固定板的側端設置有驅動電機，所述驅動電機的下端設置有安裝板，所述底板的上端外表面設置有定位板，所述定位板的側端外表面設置有伸縮桿。本發明所述的高密度存儲一體化芯片封裝設備，結構簡單，連接性強，操作方便，具有對芯片封裝時的限制定位，有利于提高封裝質量，具有方便拆卸與安裝，有利于方便維修與更換的，對芯片表面具有除塵效果，有利于節省加工時間，提高封裝效率，便于收集，實用效果好。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，特別涉及高密度存儲一體化芯片封裝設備。

背景技術

芯片就是半導體元件產品的統稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，就是集成電路，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊，它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能，集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備，在芯片生產之后，多數需要對其進行包裝密封，從而對芯片本身進行有效保護，現公開專利CN209774196U中的封裝設備，在芯片包裝生產中，軌道輸送設備在對芯片進行封裝中，沒有采用限位結構，容易造成芯片偏離工業運輸道，這樣不僅導致芯片的包裝效果和質量較差，而且也容易對芯片本身造成損傷，其次，封裝設備容易使芯片進入少量灰塵，還需要人力進行清理，清理效果不好，費時費力，包裝好的芯片沒有收集裝置，效率低，為此，我們提出高密度存儲一體化芯片封裝設備。

發明內容

本發明的主要目的在于提供高密度存儲一體化芯片封裝設備，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

高密度存儲一體化芯片封裝設備，包括底板，所述底板的下端外表面設置有支撐腿，所述底板的上端外表面設置有固定板，所述固定板的側端外表面設置有傳動裝置，所述固定板的側端設置有驅動電機，所述驅動電機的下端設置有安裝板，所述底板的上端外表面固定連接有定位板，所述定位板的側端外表面設置有伸縮桿，所述伸縮桿的側端固定連接有限位板，所述底板的上端外表面設置有安裝塊，所述安裝塊的上端外表面設置有支撐架，所述支撐架的前端外表面固定連接有滑條，所述支撐架的上端外表面設置有固定塊，所述滑條的前端外表面設置有連接板，所述連接板的前端外表面設置有控制裝置，所述控制裝置與支撐架的連接處設置有連接管。

優選的，所述底板固定安裝于支撐腿的上端外表面，所述支撐腿的數量為四個，且呈陣列排布，所述固定板固定安裝于底板的前端外表面，所述傳動裝置與固定板之間為活動連接，所述驅動電機與固定板之間為活動連接，所述安裝板固定安裝于底板的上端外表面，所述伸縮桿固定安裝于定位板的側端外表面。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：通過伸縮桿對芯片進行限位夾緊，防止芯片封裝時偏移，導致芯片的包裝效果和質量較差。

優選的，所述安裝塊固定安裝與底板的上端，所述支撐架固定安裝于安裝塊的上端，所述固定塊與支撐架之間為固定連接，所述連接板與支撐架之間通過滑條為滑動連接，所述控制裝置固定安裝于連接板的前端。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：通過滑條滑動，使封裝裝置可以上下移動進行封裝，便于封裝。

優選的，所述連接管固定安裝于控制裝置的上端，所述控制裝置的下端設置有連接環，所述連接環固定安裝于控制裝置的下端，所述連接環的下端設置有封裝機，所述封裝機固定安裝于連接環的下端，所述連接環的下端設置有連接桿，所述封裝機的下端設置有定位塊，所述定位塊的下端設置有固定螺栓，所述定位塊與連接環之間通過連接桿與固定螺栓為螺紋連接，所述連接桿固定安裝于連接環的下端。

通過采用上述技術方案，可達到如下技術效果：通過螺紋連接，使其可以便于拆卸，便于更換封裝機。