[發明專利]高密度存儲一體化芯片封裝設備

在審

• 申請號: 202011000792.4
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112185871A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 任曉偉
• 申請（專利權）人: 復漢海志（江蘇）科技有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67;H01L21/677;B65G47/22;B65G65/32;B08B5/04
• 代理公司: 鹽城平易安通知識產權代理事務所(普通合伙) 32448
• 代理人: 陳彩芳

1.高密度存儲一體化芯片封裝設備，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的下端外表面設置有支撐腿（2），所述底板（1）的上端外表面設置有固定板（3），所述固定板（3）的側端外表面設置有傳動裝置（4），所述固定板（3）的側端設置有驅動電機（5），所述驅動電機（5）的下端設置有安裝板（6），所述底板（1）的上端外表面固定連接有定位板（7），所述定位板（7）的側端外表面設置有伸縮桿（8），所述伸縮桿（8）的側端固定連接有限位板（9），所述底板（1）的上端外表面設置有安裝塊（10），所述安裝塊（10）的上端外表面設置有支撐架（11），所述支撐架（11）的前端外表面固定連接有滑條（12），所述支撐架（11）的上端外表面設置有固定塊（13），所述滑條（12）的前端外表面設置有連接板（14），所述連接板（14）的前端外表面設置有控制裝置（15），所述控制裝置（15）與支撐架（11）的連接處設置有連接管（16）。

2.根據權利要求1所述的高密度存儲一體化芯片封裝設備，其特征在于：所述底板（1）固定安裝于支撐腿（2）的上端外表面，所述支撐腿（2）的數量為四個，且呈陣列排布，所述固定板（3）固定安裝于底板（1）的前端外表面，所述傳動裝置（4）與固定板（3）之間為活動連接，所述驅動電機（5）與固定板（3）之間為活動連接，所述安裝板（6）固定安裝于底板（1）的上端外表面，所述伸縮桿（8）固定安裝于定位板（7）的側端外表面。

3.根據權利要求1所述的高密度存儲一體化芯片封裝設備，其特征在于：所述安裝塊（10）固定安裝與底板（1）的上端，所述支撐架（11）固定安裝于安裝塊（10）的上端，所述固定塊（13）與支撐架（11）之間為固定連接，所述連接板（14）與支撐架（11）之間通過滑條（12）為滑動連接，所述控制裝置（15）固定安裝于連接板（14）的前端。

4.根據權利要求1所述的高密度存儲一體化芯片封裝設備，其特征在于：所述連接管（16）固定安裝于控制裝置（15）的上端，所述控制裝置（15）的下端設置有連接環（17），所述連接環（17）固定安裝于控制裝置（15）的下端，所述連接環（17）的下端設置有封裝機（18），所述封裝機（18）固定安裝于連接環（17）的下端，所述連接環（17）的下端設置有連接桿（19），所述封裝機（18）的下端設置有定位塊（20），所述定位塊（20）的下端設置有固定螺栓（21），所述定位塊（20）與連接環（17）之間通過連接桿（19）與固定螺栓（21）為螺紋連接，所述連接桿（19）固定安裝于連接環（17）的下端。

5.根據權利要求1所述的高密度存儲一體化芯片封裝設備，其特征在于：所述定位塊（20）的下端設置有熱塑器（22），所述熱塑器（22）固定安裝于定位塊（20）的下端，所述定位塊（20）的形狀為圓形，所述熱塑器（22）的下端設置有封裝桿（23），所述封裝桿（23）固定安裝于熱塑器（22）的下端，所述封裝桿（23）的下端外表面設置有封裝器（24），所述封裝器（24）固定安裝于封裝桿（23）的下端，所述底板（1）的上端設置有吸塵器（25），所述吸塵器（25）固定安裝于底板（1）的上端。

6.根據權利要求5所述的高密度存儲一體化芯片封裝設備，其特征在于：所述吸塵器（25）的上端外表面設置有吸塵管（26），所述吸塵管（26）固定安裝于吸塵器（25）的上端，所述吸塵管（26）的側端設置有吸塵頭（27），所述吸塵頭（27）與吸塵管（26）之間為固定連接，所述傳動裝置（4）的側端設置有接料板（28），所述接料板（28）固定安裝于底板（1）的上端，所述底板（1）的下端設置有收集箱（29），所述收集箱（29）的形狀為長方形。