[發明專利]新型PCB基材結構及使用該基材的PCB疊壓制造方法

在審

• 申請號: 202011000657.X
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112040638A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 李齊良
• 申請（專利權）人: 柏承科技（昆山）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明屬于印刷電路板制造技術領域，涉及一種新型PCB基材結構及使用該基材的PCB疊壓制造方法，新型PCB基材結構包括矩形的基材，所述基材具有位于中間的線路部分和位于線路部分外穿設的若干對位孔，基材在位于線路部分外的邊緣還設置有融合塊。方法步驟包括：①預加工，②棕化，③預疊，④融合，⑤疊合，⑥熱壓。本發明通過在基材上增設融合塊，使融合定位時介質層與基材邊緣結合，避免了內部變形而引起的質量不合格問題，更利于自動化作業，大大節省了人力成本。

技術領域

本發明涉及印刷電路板制造技術領域，特別涉及一種新型PCB基材結構及使用該基材的PCB疊壓制造方法。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。PCB板很多場合下存在多層結構。如今PCB制程逐漸向自動化方向發展，來提升生產效率與質量。圖1是一種層數較少的PCB的疊構圖，其包括依次疊壓的銅箔、介質層、基材、介質層、基材、介質層和銅箔。其中多層的對位是一個難點，因為導電的線路越來越精細，但加工過程中變形會影響不同層線路的導通。

因此有必要開發一種新方法來解決以上問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種新型PCB基材結構及使用該基材的PCB疊壓制造方法，能夠提高效率，保證對位的質量。

本發明通過如下技術方案實現上述目的：

一種新型PCB基材結構，包括矩形的基材，所述基材具有位于中間的線路部分和位于線路部分外穿設的若干對位孔，基材在位于線路部分外的邊緣還設置有融合塊。

具體的，所述基材的每個長邊的邊緣至少設置有兩個融合塊。

一種新型PCB疊壓制造方法，其步驟包括：

①預加工：對基材的四周打上對位孔，基材在位于線路部分外的邊緣設置融合塊；

②棕化：通過棕化劑讓讓基材的表面粗造化；

③預疊：利用對位孔對準基材與介質層的位置，將棕化后的基材與介質層進行預疊，形成預疊板；

④融合：將預疊板帶到自動融合機中，然后將融合塊熱熔，使板邊結合，得到融合板；

⑤疊合：融合板在自動配膠機內在其非介質層一面再貼上一層介質層，得到疊合板；

⑥熱壓：在疊合板的一個介質層外疊放銅箔，然后再進行整體熱壓成型。

具體的，所述介質層采用半固化PP。

具體的，所述預疊板通過專用托盤輸送，所述專用托盤具有配合所述對位孔的定位針以及對應融合塊位置的開窗，所述開窗的范圍不小于融合塊。

具體的，所述步驟⑤后通過重復步驟②到步驟⑤增層。

進一步的，成型完畢后，將板邊包含對位孔和融合塊的部分切除。

采用上述技術方案，本發明技術方案的有益效果是：

本發明通過在基材上增設融合塊，使融合定位時介質層與基材邊緣結合，避免了內部變形而引起的質量不合格問題，更利于自動化作業，大大節省了人力成本。

附圖說明

圖1為PCB的疊構示意圖；

圖2為芯片的設計簡圖；

圖3為本工藝疊壓部分設備的布置圖；

圖4為專用托盤的設計簡圖。