[發明專利]新型PCB基材結構及使用該基材的PCB疊壓制造方法在審
| 申請號： | 202011000657.X | 申請日： | 2020-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN112040638A | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發明（設計）人： | 李齊良 | 申請（專利權）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 pcb 基材 結構 使用 壓制 方法 | ||
1.一種新型PCB基材結構，包括矩形的基材，所述基材具有位于中間的線路部分和位于線路部分外穿設的若干對位孔，其特征在于：基材在位于線路部分外的邊緣還設置有若干融合塊。
2.根據權利要求1所述的新型PCB基材結構，其特征在于：所述基材的每個長邊的邊緣至少設置有兩個融合塊。
3.使用權利要求1或2基材的PCB疊壓制造方法，其特征在于步驟包括：
①預加工：對基材的四周打上對位孔，基材在位于線路部分外的邊緣設置融合塊；
②棕化：通過棕化劑讓讓基材的表面粗造化；
③預疊：利用對位孔對準基材與介質層的位置，將棕化后的基材與介質層進行預疊，形成預疊板；
④融合：將預疊板帶到自動融合機中，然后將融合塊熱熔，使板邊結合，得到融合板；
⑤疊合：融合板在自動配膠機內在其非介質層一面再貼上一層介質層，得到疊合板；
⑥熱壓：在疊合板的一個介質層外疊放銅箔，然后再進行整體熱壓成型。
4.根據權利要求3所述的新型PCB疊壓制造方法，其特征在于：所述介質層采用半固化PP。
5.根據權利要求3所述的新型PCB疊壓制造方法，其特征在于：所述預疊板通過專用托盤輸送，所述專用托盤具有配合所述對位孔的定位針以及對應融合塊位置的開窗，所述開窗的范圍不小于融合塊。
6.根據權利要求3所述的新型PCB疊壓制造方法，其特征在于：所述步驟⑤后通過重復步驟②到步驟⑤增層。
7.根據權利要求3或6所述的新型PCB疊壓制造方法，其特征在于：成型完畢后，將板邊包含對位孔和融合塊的部分切除。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于柏承科技（昆山）股份有限公司，未經柏承科技（昆山）股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011000657.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種P-CeO
- 下一篇：田間土壤的現場診斷方法及改良方法
