[發明專利]一種應用于無氰鍍銀層的保護劑及其制備方法

有效

• 申請號: 202011000448.5
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112143348B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 田志斌;詹益騰;許榮國
• 申請（專利權）人: 廣州三孚新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09D163/10
• 分類號: C09D163/10;C09D165/00;C09D125/18;C09D7/63;C09D7/20;C09D5/08;C09D5/24;C25D5/48;C25D3/46;C23C22/02
• 代理公司: 廣州科沃園專利代理有限公司 44416
• 代理人: 張帥

本發明屬于電化學鍍銀技術領域，具體涉及一種應用于無氰鍍銀層的保護劑及其制備方法。本發明提供的應用于無氰鍍銀層的保護劑由成膜劑、助溶劑、聚(3，4?亞乙二氧基噻吩)?聚(苯乙烯磺酸)、氨基甲酸銨、1?苯基?5?巰基四氮唑和丙醇制備而成。本發明提供的應用于無氰鍍銀層的保護劑可以在銀層表面形成一層納米級的保護層，且不影響鍍銀層的光亮度，具有良好的耐腐蝕性能和導電性能，能夠有效防止銀層接觸到鹵素和硫類物質后發生化學反應變色。此外，本發明提供的應用于無氰鍍銀層的保護劑的制備工藝簡便，生產過程中不產生有害氣體，對環境友好，且配方原料組分簡單，易于實現工業化生產。

技術領域

本發明屬于電化學鍍銀技術領域，具體涉及一種應用于無氰鍍銀層的保護劑及其制備方法。

背景技術

鍍銀因其優良的導電性、焊接性而廣泛應用于電力電子工業、航空航天工業，也作為裝飾性鍍層在餐具、首飾等工藝與藝術品上大量應用。1840年英國首次申請了氰化鍍銀專利，開創了電鍍工業的新時代。但是氰化鍍銀的鍍液主要成分為氰化銀鉀，氰化鉀含有劇毒，嚴重污染環境，危害生產者的健康，而且廢液處理成本較高，所以氰化鍍銀逐步被無氰鍍銀所取代。

近年來，國內已經在積極地尋找取代氰化鍍銀工藝的無氰鍍銀工藝，研究工作正在廣泛、深入地進行，投入了大量的時間和精力，也逐漸地形成了幾種相對成熟的無氰鍍銀體系，如硫代硫酸鹽無氰鍍銀體系、丁二酰亞胺無氰鍍銀體系和海因無氰鍍銀體系等。就目前而言，無氰電鍍工藝的研發一直以來都落后與電鍍行業的市場需求，造成這一情況的主要原因是無氰鍍銀工藝尚不成熟，面對著許多技術層面的瓶頸而無法徹底跨越。

目前，無氰鍍銀工藝存在的主要問題有：鍍銀層的整體性性指標無法達到要求，尤其是在工程應用型鍍銀方面，相比于一般的裝飾型鍍銀對銀層的性能提出了更高的要求。如鍍層不夠光亮易變色，與基底結合力差易脫落，鍍層純度較低，電導率不高，焊接性能差，硬度過高等問題，這些問題的存在嚴重地限制了電鍍銀在電子行業中的應用。

專利公開號為CN106065468A的專利文本公開了一種應用于無氰鍍銀層的保護劑及其制備方法，其組分包括起覆蓋作用的化合物，質量濃度為0.002-2.0g/L，起流動填充作用的化合物，質量濃度為0.001-0.005g/L，起電勢水平調節作用的化合物，質量濃度為0.001-1.0g/L，所述溶劑為乙醇，所述起覆蓋作用的化合物為聚氧離子化合物中的一種或幾種。專利公開號為CN107189662A的專利文本公開了一種水鉆銀層保護漆及其制造方法，其保護漆由環氧改性丙烯酸樹脂、高亞氨基甲醚化苯代三聚氰胺甲醛樹脂、氯醋樹脂、氯化橡膠、醋酸丁酸纖維素、封閉性異氰酸酯、不銹鋼片狀顏料、防沉劑、分散劑、酸催化劑、附著力促進劑、熱穩定劑和溶劑制備而成。上述兩種無氰鍍銀層的保護方法雖然可以是銀層更加穩定，抗變色能力提升，但是這種保護層會降低銀鍍層的電導率，降低銀鍍層的光亮度，限制其在電子行業中的應用。

綜上所述，現有技術中普遍存在鍍層不夠光亮易變色、電導率低、抗變色性能差等技術問題。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種應用于無氰鍍銀層的保護劑及其制備方法。本發明提供的無氰鍍銀層的保護劑能夠提亮鍍銀層的光亮度，提升其抗變色性能，且不會降低鍍銀層的電導率，影響其在電子行業中的應用。

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種應用于無氰鍍銀層的保護劑，包括以下組分及其重量份數：

成膜劑30-40份、助溶劑15-19份、聚(3，4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)7-10份、氨基甲酸銨15-20份、1-苯基-5-巰基四氮唑10-15份、丙醇40-50份。

進一步的，所述應用于無氰鍍銀層的保護劑包括以下組分及其重量份數：成膜劑37份、助溶劑18份、聚(3，4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)9份、氨基甲酸銨18份、1-苯基-5-巰基四氮唑13份、丙醇46份。