[發明專利]一種應用于無氰鍍銀層的保護劑及其制備方法

有效

• 申請號: 202011000448.5
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112143348B
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 田志斌;詹益騰;許榮國
• 申請（專利權）人: 廣州三孚新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09D163/10
• 分類號: C09D163/10;C09D165/00;C09D125/18;C09D7/63;C09D7/20;C09D5/08;C09D5/24;C25D5/48;C25D3/46;C23C22/02
• 代理公司: 廣州科沃園專利代理有限公司 44416
• 代理人: 張帥

1.一種應用于無氰鍍銀層的保護劑，其特征在于，包括以下組分及其重量份數：

成膜劑30-40份、助溶劑15-19份、聚(3，4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)7-10份、氨基甲酸銨15-20份、1-苯基-5-巰基四氮唑10-15份、丙醇40-50份；

所述成膜劑由十二烷基硫醇、亞油酸和多酚型縮水甘油醚環氧樹脂按質量比為21-24:13-15:3-7組成；所述助溶劑由苯甲醇、丙二醇苯醚和乙二醇丁醚按質量比為15-18:7-9:10-12組成。

2.根據權利要求1所述的應用于無氰鍍銀層的保護劑，其特征在于，包括以下組分及其重量份數：成膜劑37份、助溶劑18份、聚(3，4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)9份、氨基甲酸銨18份、1-苯基-5-巰基四氮唑13份、丙醇46份。

3.根據權利要求1所述的應用于無氰鍍銀層的保護劑，其特征在于，所述成膜劑由十二烷基硫醇、亞油酸和和多酚型縮水甘油醚環氧樹脂按質量比為23:14:5組成。

4.根據權利要求1所述的應用于無氰鍍銀層的保護劑，其特征在于，所述助溶劑由苯甲醇、丙二醇苯醚和丙二醇丁醚按質量比為17:8:11組成。

5.根據權利要求1所述的應用于無氰鍍銀層的保護劑，其特征在于，所述聚(3，4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)的粒徑為3-5nm。

6.一種根據權利要求1-5任一項所述的應用于無氰鍍銀層的保護劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：將成膜劑、助溶劑、聚(3，4-亞乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)、氨基甲酸銨和1-苯基-5-巰基四氮唑混合均勻，加入丙醇溶液并攪拌均勻，即得。