[發明專利]一種溫度傳感器組、溫度傳感器配對方法及配對裝置在審
| 申請號: | 202010997629.3 | 申請日: | 2020-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN112033560A | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發明(設計)人: | 向立力 | 申請(專利權)人: | 成都萱翌傳感科技有限公司 |
| 主分類號: | G01K7/18 | 分類號: | G01K7/18;G01K7/22;G01K15/00 |
| 代理公司: | 上海劍秋知識產權代理有限公司 31382 | 代理人: | 徐浩俊 |
| 地址: | 610096 四川省成都市高新區*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 溫度傳感器 配對 方法 裝置 | ||
1.一種溫度傳感器,包括溫度傳感元件、輸出線路、外保護裝置及連接裝置;所述溫度傳感元件與所述輸出線路的一端相連接,所述輸出線路的另一端與所述連接裝置相連接;所述溫度傳感元件與所述輸出線路設置于所述外保護裝置內,所述溫度敏感元件產生的電信號通過所述輸出線路傳送到所述連接裝置,所述連接裝置與外部電路相連;其特征在于,
所述溫度傳感元件包括溫度敏感元件,信號引出部,基層部以及封裝部;其中所述基層部由導熱材料制成,所述封裝部由封裝材料構成,所述溫度敏感元件被所述封裝材料覆蓋;所述溫度敏感元件與所述信號引出部相連接;所述溫度敏感元件與所述信號引出部被設置于所述基層部表面,所述溫度敏感元件緊貼于所述基層部表面;
其中,
所述基層部包括信號面和測試面,所述基層部與所述溫度敏感元件和所述信號引出部接觸的面為所述信號面;所述溫度敏感元件及所有所述信號面均被所述封裝材料覆蓋;所述基層部與被測物體接觸的部分為所述測試面;所述信號引出部為兩個單面電極。
2.如權利要求1所述的溫度傳感器,其特征在于,所述外保護裝置由金屬或導熱塑料制成,外保護裝置內灌有絕緣導熱膠。
3.如權利要求1所述的溫度傳感器,其特征在于,所述外保護裝置可根據應用場景不同,被設置為螺紋安裝式,快插頭式,管壁式。
4.如權利要求1所述的溫度傳感器,其特征在于,所述連接器可根據應用場景不同,被設置為適配不同規格的標準插頭。
5.如權利要求1所述的溫度傳感器,其特征在于,所述溫度傳感元件為設置有單面電極且符合表面貼裝工藝的表面貼裝元件(SMD)。
6.如權利要求1所述的溫度傳感器,其特征在于,所述輸出線路為導線或印刷線路板(PCB)。
7.如權利要求1所述的溫度傳感器,其特征在于,所述輸出線路為單面印刷線路板,在其設置有電路的一面貼裝一個溫度傳感元件。
8.如權利要求1所述的溫度傳感器,其特征在于,所述輸出線路為雙面印刷線路板,其正反面都設置有電路,可在其兩面分別貼裝一個溫度傳感元件,并且共用一個接地線。
9.如權利要求1所述的溫度傳感器,其特征在于,所述溫度傳感元件所使用的溫度敏感元件為鉑電阻或負溫度系統熱敏電阻。
10.如權利要求9所述的溫度傳感器,其特征在于,所述鉑電阻為PT100或PT500或PT1000。
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