[發明專利]芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法

在審

• 申請號: 202010988125.5
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112530839A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 牧浩;望月政幸
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 閆劍平

本發明提供能夠測定偏擺等偏移的技術。芯片貼裝裝置具備：(a)單驅動軸工作臺，其具有沿第一方向驅動移動對象物的一個驅動軸、在第一方向上延伸且沿第一方向引導移動對象物的第一引導件、與驅動軸相比位于下方且在第一方向上延伸的第一線性標尺、和與第一線性標尺相比位于上方且在所述第一方向上延伸的第二線性標尺；以及(b)控制裝置，其控制單驅動軸工作臺?？刂蒲b置構成為利用第一線性標尺檢測移動對象物的位置，來控制移動對象物的位置，將由第二線性標尺檢測到的位置與由第一線性標尺檢測到的位置的偏移檢測為移動對象物的偏擺。

技術領域

本公開涉及芯片貼裝裝置，例如能夠應用于具有線性標尺的芯片貼裝機。

背景技術

半導體器件的制造工序的一部分有將半導體芯片(以下簡稱為裸芯片)搭載到布線基板或引線框架等(以下簡稱為基板)并組裝封裝的工序，組裝封裝的工序的一部分有從半導體晶片(以下簡稱為晶片)分割裸芯片的工序、和將分割后的裸芯片搭載于基板之上的貼裝工序。貼裝工序所使用的半導體制造裝置為芯片貼裝機。

芯片貼裝機為將錫焊、鍍金、樹脂作為接合材料，將裸芯片貼裝(搭載并粘接)于基板或者已經貼裝的裸芯片之上的裝置。在將裸芯片例如貼裝于基板的表面的芯片貼裝機中，重復進行如下的動作(作業)：使用設于貼裝頭的前端的被稱為筒夾的吸附嘴從晶片吸附并拾取裸芯片，并搬運至基板上，賦予按壓力，并且通過對接合材料進行加熱來進行貼裝。

此時，貼裝頭下降并對裸芯片真空吸附之后，上升、水平移動、下降并將裸芯片安裝于基板。在該情況下，上升、下降的是升降驅動軸(Z驅動軸)，水平移動的是Y驅動軸(例如，JP特開2017-69418號公報(專利文獻1))。

現有技術文獻

專利文獻1：JP特開2017-69418號公報

發明內容

Y驅動軸使用引導軌以一軸驅動貼裝頭，但沒有進行偏擺等的測定。

本公開的課題在于提供能夠進行偏擺等偏移的測定的技術。

其他課題和新的特征根據本說明書的記載以及附圖而變明朗。

若簡單說明本公開中的代表性的概要則如下所述。

即，芯片貼裝裝置具備：(a)單驅動軸工作臺，其具有沿第一方向驅動移動對象物的一個驅動軸、在第一方向上延伸且沿第一方向引導移動對象物的第一引導件、與驅動軸相比位于下方且在第一方向上延伸的第一線性標尺、和與第一線性標尺相比位于上方且在所述第一方向上延伸的第二線性標尺；以及(b)控制裝置，其控制單驅動軸工作臺?？刂蒲b置構成為利用第一線性標尺檢測移動對象物的位置，來控制移動對象物的位置，將由第二線性標尺檢測到的位置與由第一線性標尺檢測到的位置的偏移檢測為移動對象物的偏擺。

發明效果

根據本公開，能夠測定偏擺等偏移。

附圖說明

圖1是針對實施方式中的單驅動軸工作臺進行說明的側視圖。

圖2是針對實施方式的第一變形例中的單驅動軸工作臺進行說明的側視圖。

圖3是針對實施方式的第二變形例中的單驅動軸工作臺進行說明的側視圖。

圖4是示出實施例的芯片貼裝機的概略的俯視圖。

圖5是說明在圖4中從箭頭A方向觀察時拾取頭以及貼裝頭的動作的圖。

圖6是示出圖4的裸芯片供給部的外觀立體圖的圖。

圖7是示出圖4的裸芯片供給部的主要部分的概略剖視圖。

圖8是圖4的貼裝頭工作臺的側視圖。

圖9是示出基于圖4的芯片貼裝機的半導體器件的制造方法的流程圖。