[發(fā)明專利]芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010988125.5
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112530839A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 牧浩;望月政幸
• 申請（專利權(quán)）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 閆劍平

1.一種芯片貼裝裝置，其特征在于，具備：

移動對象物，其長度方向在上下方向上延伸；

單驅(qū)動軸工作臺，其具有沿水平方向上的第一方向驅(qū)動所述移動對象物的一個驅(qū)動軸、在所述第一方向上延伸且沿所述第一方向引導所述移動對象物的第一引導件、與所述驅(qū)動軸相比位于下方且在所述第一方向上延伸的第一線性標尺、和與所述第一線性標尺相比位于上方且在所述第一方向上延伸的第二線性標尺；以及

控制裝置，其控制所述單驅(qū)動軸工作臺，

控制裝置構(gòu)成為，

利用所述第一線性標尺檢測所述移動對象物的位置，控制所述移動對象物的位置，

將由所述第二線性標尺檢測到的位置與由所述第一線性標尺檢測到的位置的偏移檢測為偏擺。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述控制裝置構(gòu)成為，在檢測到的所述偏擺超過規(guī)定值或者相對于初始值的變化閾值的情況下，判斷為故障的預兆。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

在所述移動對象物的下部側(cè)的前端部設(shè)有吸附裸芯片的筒夾，

所述控制裝置構(gòu)成為，

根據(jù)由所述第一線性標尺檢測到的位置與由所述第二線性標尺檢測到的位置之差算出偏擺角度，

根據(jù)所述筒夾與所述第一線性標尺的距離算出所述筒夾的偏移，

根據(jù)算出的結(jié)果對所述移動對象物的位置進行修正。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述單驅(qū)動軸工作臺還具有第二引導件，該第二引導件與所述第一引導件分離規(guī)定的距離，在所述第一方向上延伸且沿所述第一方向引導所述移動對象物，

所述驅(qū)動軸設(shè)在所述第一引導件與所述第二引導件之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第一線性標尺靠近所述第一引導件而設(shè)置，

所述第二線性標尺靠近所述第二引導件而設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第一線性標尺設(shè)置在所述第一引導件之中，

所述第二線性標尺靠近所述第二引導件之中而設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第二線性標尺在所述第一線性標尺的上方與所述第一線性標尺一體地形成，且靠近所述第一引導件而設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述移動對象物為拾取裸芯片并將其載置于基板的貼裝頭。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述移動對象物為從晶片拾取裸芯片并將其載置于中間臺的拾取頭。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

還具備兩個支承臺，該兩個支承臺具有使所述單驅(qū)動軸工作臺在水平方向上的第二方向上移動的引導件。

11.一種半導體器件的制造方法，其特征在于，包括：

向芯片貼裝裝置搬入基板的工序，所述芯片貼裝裝置具備貼裝頭和貼裝工作臺，該貼裝頭設(shè)有吸附裸芯片的筒夾，該貼裝工作臺具有沿水平方向上的第一方向驅(qū)動所述貼裝頭的一個驅(qū)動軸、在所述第一方向上延伸且沿所述第一方向引導所述貼裝頭的第一引導件、與所述驅(qū)動軸相比位于下方且在所述第一方向上延伸的第一線性標尺、和與所述第一線性標尺相比位于上方且在所述第一方向上延伸的第二線性標尺；以及

貼裝的工序，使所述貼裝頭拾取裸芯片并將拾取的所述裸芯片貼裝至所述基板，

在所述貼裝的工序中，

利用所述第一線性標尺檢測所述貼裝頭的位置，控制所述貼裝頭的位置，

將由所述第二線性標尺檢測到的位置與由所述第一線性標尺檢測到的位置的偏移檢測為偏擺。