[發明專利]一種高精度晶圓分切機

有效

• 申請號: 202010986210.8
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112140373B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 虞文武;張波;朱理瀚
• 申請（專利權）人: 常州機電職業技術學院;常州市捷甲非開挖管道技術有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D5/00;B28D7/02;B28D7/04
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬;芮雪萍

本發明涉及芯片加工技術領域，具體公開了一種高精度晶圓分切機,包括整體固定架、裝夾固定機構與移動切割機構，所述整體固定架由頂板與支撐腿構成，所述裝夾固定機構由側固定架組件、固定夾板與滑動夾板構成，所述移動切割機構由切割架驅動組件、切割架與切割組件構成；本發明中，硅晶棒在固定夾板槽與滑動夾板槽之間被夾裝固定，因此在加工過程中保證硅晶棒裝夾的牢固性，不會出現因為裝夾不牢導致的讓刀現象，并且通過切割組件對硅晶棒一次性多片加工，加工效率高；通過吸塵管與外接風機連通，對防護罩內進行抽風，使切割片在切割硅晶棒過程中產的粉塵被瞬時吸走，因此提高了加工質量，同時降低了粉塵污染。

技術領域

本發明涉及芯片加工技術領域，具體為一種高精度晶圓分切機。

背景技術

芯片加工中，晶圓的分切是其中一個重要環節，現有技術中通過高速切削的方式對硅晶棒進行分切，進而得到晶圓毛坯，在高速切削的過程中，高速旋轉的切割刀與硅晶棒進給切削，通過定量進給獲得厚度相當的晶圓，現有技術中的這種切割可以滿足一般的使用要求，但在實際的加工過程中仍存在以下弊端：

1.現有技術中的分切機，其切割為單片切割，硅晶棒為單頭固定，切割過程中會存在一定的讓刀，因此會降低晶圓表面的切削質量，同時單頭單片切割的效率也較低；

2.現有的切割過程中，高度切削會產生大量的粉末，而粉末散落到工件切割表面后，會在高速切割的過程中，造成對切削面的二次傷害，因此降低了表面的切割質量，同時加工中產生的粉末四散，也會對環境造成一定的污染。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高精度晶圓分切機，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種高精度晶圓分切機,包括整體固定架、整體固定架左端所設的裝夾固定機構與整體固定架上端所設的移動切割機構，所述整體固定架由頂板與頂板下端四角位置處固定連接的支撐腿構成，所述整體固定架下端的前后兩側對稱設有兩條滑槽I，所述裝夾固定機構由整體固定架左側所設的側固定架組件、側固定架組件內側上端固定所設的固定夾板與側固定架組件內側下端滑配的滑動夾板構成，所述移動切割機構由頂板上端左右兩側所設的切割架驅動組件、切割架驅動組件中間并且在頂板下端面上所滑配的切割架與切割架中間所設的切割組件構成。

優選的，所述側固定架組件的上端設有頂部固定支撐板，所述頂部固定支撐板的上端面與頂板的下端面通過螺栓固定連接，所述頂部固定支撐板的下端通過螺栓固定連接有中間固定支撐板，所述中間固定支撐板的內側面上左右對稱開設有兩條滑槽II。

優選的，所述頂部固定支撐板的下端通過螺栓固定連接有底部固定支撐板，所述底部固定支撐板的底部固定安裝有伸縮電缸，所述伸縮電缸的活塞桿的頂部固定安裝有推拉板，所述推拉板與滑動夾板的下端面通過螺栓相固定連接。

優選的，所述固定夾板由與中間固定支撐板的內側面通過螺栓固定相連的固定夾板座與固定夾板座端部固定連接的半圓拱形結構的固定夾板槽構成，所述滑動夾板由滑動夾板座與滑動夾板座端部固定連接的半圓拱形結構的滑動夾板槽構成，所述滑動夾板座的外側面上左右對稱設有兩條與滑槽II相滑配的滑塊II。

優選的，所述切割架驅動組件的左右兩端設有與頂板的外側面固定相連的端板，且在兩端板的中間通過軸承套接有螺桿，所述端板的端部并且在螺桿的外側固定安裝有電機安裝座I，所述驅動電機I的端部固定安裝有驅動電機I，且驅動電機I的主軸與螺桿通過聯軸器相固定連接。

優選的，所述切割架的頂部設有板狀結構的切割架頂板，且在切割架頂板下端面的左右兩側對稱設有切割架側板，所述切割架頂板上端面的左右兩側對稱設有兩條與滑槽I相滑配的滑塊I，所述切割架頂板的中間與螺桿相螺接。