[發(fā)明專利]發(fā)光元件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010984325.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-07-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112234126A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂紹平;陳怡名;彭鈺仁;林俊宇;蔡均富;徐子杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/08 | 分類號(hào): | H01L33/08;H01L27/15;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 元件 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)一種發(fā)光元件及其制造方法。發(fā)光元件包含載體、第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、反射層、第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)以及跨橋電極。第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)位于載體上且包含第一半導(dǎo)體層,第二半導(dǎo)體層,以及第一活性層形成于第一半導(dǎo)體層及第二半導(dǎo)體層之間。反射層位于第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)與載體之間。第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)位于載體與反射層之間,且包含第二活性層以及第三半導(dǎo)體層,第三半導(dǎo)體層位于反射層與第二活性層之間且具有第一側(cè)表面。跨橋電極形成于第一側(cè)表面上。
本申請(qǐng)是中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)(申請(qǐng)?zhí)枺?01610581500.8,申請(qǐng)日:2016年07月22日,發(fā)明名稱:發(fā)光元件及其制造方法)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件,且特別是涉及一種可發(fā)出多個(gè)主波長(zhǎng)的發(fā)光元件。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode,LED)為被廣泛使用的固態(tài)半導(dǎo)體發(fā)光元件。發(fā)光二極管包含一p型半導(dǎo)體層,一n型半導(dǎo)體層,以及一活性層位于p型半導(dǎo)體層及n型半導(dǎo)體層之間以發(fā)出一光線。發(fā)光二極管可將電能轉(zhuǎn)換成光能,其工作原理為提供一電流予發(fā)光二極管以注入電子與空穴于活性層中,電子與空穴于活性層中結(jié)合后發(fā)出光線。
發(fā)明內(nèi)容
一種發(fā)光元件包含一載體;以及一第一發(fā)光單元位于載體上,并包含一第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及一第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)較第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)更靠近載體,第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包含一第一多重量子阱結(jié)構(gòu)以于操作時(shí)發(fā)出一具有一第一主波長(zhǎng)的第一光線,以及第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包含一第二多重量子阱結(jié)構(gòu)以于操作時(shí)不發(fā)出光線。
一種發(fā)光元件包含載體、第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、反射層、第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)以及跨橋電極。第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)位于載體上且包含第一半導(dǎo)體層,第二半導(dǎo)體層,以及第一活性層形成于第一半導(dǎo)體層及第二半導(dǎo)體層之間。反射層位于第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)與載體之間。第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)位于載體與反射層之間,且包含第二活性層以及第三半導(dǎo)體層,第三半導(dǎo)體層位于反射層與第二活性層之間且具有第一側(cè)表面。跨橋電極形成于第一側(cè)表面上。
一種發(fā)光元件的制造方法包含提供一成長(zhǎng)基板;成長(zhǎng)一包含一第一多重量子阱結(jié)構(gòu)的第一半導(dǎo)體疊層于成長(zhǎng)基板上;成長(zhǎng)一包含一第二多重量子阱結(jié)構(gòu)的第二半導(dǎo)體疊層于第一半導(dǎo)體疊層上;提供一載體;接合第二導(dǎo)體疊層至載體,其中載體包含一第一區(qū)及一鄰接第一區(qū)的第二區(qū);移除載體上第二區(qū)的第一半導(dǎo)體疊層以露出第二半導(dǎo)體疊層,并保留載體上第一區(qū)的第一半導(dǎo)體疊層;通過(guò)移除部分第二半導(dǎo)體疊層以形成一溝槽以將第二半導(dǎo)體疊層分隔為兩個(gè)分開(kāi)的部分;形成一第一頂部電極于載體上的第一區(qū)的第一半導(dǎo)體疊層上;以及形成一第二頂部電極于載體上的第二區(qū)的第二半導(dǎo)體疊層上,其中載體共同電連接至第一頂部電極及第二頂部電極。
附圖說(shuō)明
圖1A~圖1D是本發(fā)明一實(shí)施例中所揭示的一發(fā)光元件的制造方法;
圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例中所揭示的一發(fā)光元件的剖視圖;
圖3是本發(fā)明第二實(shí)施例中所揭示的一發(fā)光元件的剖視圖。
符號(hào)說(shuō)明
1 發(fā)光元件
1a 第一發(fā)光單元
1b 第二發(fā)光單元
10 成長(zhǎng)基板
11 第一半導(dǎo)體疊層
11a 第一半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
111 第一半導(dǎo)體層
112 第一活性層
113 第二半導(dǎo)體層
13 反射層
14 穿隧接面
15 第二半導(dǎo)體疊層
15a 第二半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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