[發明專利]熱敏電阻傳感器

有效

• 申請號: 202010983642.3
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112083222B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 許傳忠
• 申請（專利權）人: 北京中瑋科技有限公司
• 主分類號: G01R21/02
• 分類號: G01R21/02
• 代理公司: 北京市鼎立東審知識產權代理有限公司 11751
• 代理人: 朱慧娟;劉瑛

本申請涉及一種熱敏電阻傳感器，包括寬溫隔熱傳輸段、雙熱敏電阻對和自適應恒溫控溫單元；寬溫隔熱傳輸段包括內導體和外導體；外導體包括外導體第一段和外導體第二段，內導體包括內導體第一段和內導體第二段；外導體第一段的管口與外導體第二段的管口對接，形成連通的腔體；內導體第一段和內導體第二段均置于腔體內，內導體第一段套設在外導體第一段內部，內導體第二段設置在外導體第二段內部；外導體第一段和內導體第一段均為導熱材質，外導體第二段和內導體第二段均為隔熱材質；雙熱敏電阻對部分嵌入外導體第二段；外導體第二段的外管壁上設置外導體加熱段，自適應恒溫控溫單元設置在外導體加熱段上。其可以脫離實驗室環境對微波功率進行測量。

技術領域

本公開涉及微波功率測量領域，尤其涉及一種熱敏電阻傳感器。

背景技術

以熱敏電阻為微波功率測量元件制作的功率傳感器具有測量準確度高、穩定性好、重復性高的優點，廣泛用于設計微波功率基準和功率傳遞標準座，以及通用性能的微波功率傳感器。

目前，用于微波功率基準和功率傳遞標準的熱敏電阻式傳感器，均采用單熱敏電阻對結構形式，結合控溫腔體或相對隔熱結構，實現了一定程度地恒溫控制方式的熱敏電阻微波功率測量。

另一種通用性微波功率傳感器采用雙熱敏電阻對結構形式，利用其中一對熱敏電阻進行溫度補償，另一對熱敏電阻進行微波功率測量，能夠實現快速響應，通常只需預熱十五分鐘即可工作。

但是，上述的兩種傳感器均僅僅適用于實驗室的環境溫度，不能在室溫下進行微波功率的測量。

發明內容

有鑒于此，本公開提出了一種熱敏電阻傳感器，其可以脫離實驗室環境對微波功率進行測量。

根據本公開的一方面，提供了一種熱敏電阻傳感器，包括寬溫隔熱傳輸段、雙熱敏電阻對和自適應恒溫控溫單元；

所述寬溫隔熱傳輸段包括管狀結構的內導體和外導體；

所述外導體包括外導體第一段和外導體第二段，所述內導體包括內導體第一段和內導體第二段；

其中，所述外導體第一段的一側管口與所述外導體第二段的一側管口對接并固定連接，形成一連通的腔體；

所述內導體第一段和所述內導體第二段均置于所述腔體內，所述內導體第一段套設在所述外導體第一段的內部，所述內導體第二段設置在所述外導體第二段的內部；

所述內導體第一段與所述內導體第二段電連接；

所述外導體第一段和所述內導體第一段均為導熱材質，所述外導體第二段和所述內導體第二段均為隔熱材質；

所述雙熱敏電阻對部分嵌入所述外導體第二段，并與所述內導體第二段電連接，所述雙熱敏電阻對位于所述外導體第二段未與所述外導體第一段對接的一側；

所述外導體第二段的外管壁上還設置有外導體加熱段，所述外導體加熱段圍設在所述雙熱敏電阻對的外層，所述自適應恒溫控溫單元設置在所述外導體加熱段上。

在一種可能的實現方式中，所述寬溫隔熱傳輸段還包括介質支撐，所述介質支撐呈薄壁圓環狀結構，所述介質支撐的側壁呈蜂窩狀設置，所述介質支撐為寬頻帶低損耗介質支撐；

所述介質支撐銜接在所述內導體第二段與所述雙熱敏電阻對之間；且

所述介質支撐的一端與所述內導體第二段電連接，所述介質支撐的另一端與所述雙熱敏電阻對電連接。

在一種可能的實現方式中，所述寬溫隔熱傳輸段還包括隔直電容，所述隔直電容設置在所述內導體第一段和所述內導體第二段之間；且

所述隔直電容的輸入端與所述內導體第一段的輸出端電連接，所述隔直電容的輸出端與所述內導體第二段的輸入段電連接。