[發(fā)明專利]熱敏電阻傳感器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010983642.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112083222B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-01-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許傳忠 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京中瑋科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R21/02 | 分類號(hào): | G01R21/02 |
| 代理公司: | 北京市鼎立東審知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11751 | 代理人: | 朱慧娟;劉瑛 |
| 地址: | 100089 北京市海*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱敏電阻 傳感器 | ||
1.一種熱敏電阻傳感器,其特征在于,包括寬溫隔熱傳輸段、雙熱敏電阻對(duì)和自適應(yīng)恒溫控溫單元;
所述寬溫隔熱傳輸段包括管狀結(jié)構(gòu)的外導(dǎo)體和內(nèi)導(dǎo)體;
所述外導(dǎo)體包括外導(dǎo)體第一段和外導(dǎo)體第二段,所述內(nèi)導(dǎo)體包括內(nèi)導(dǎo)體第一段和內(nèi)導(dǎo)體第二段;
其中,所述外導(dǎo)體第一段的一側(cè)管口與所述外導(dǎo)體第二段的一側(cè)管口對(duì)接并固定連接,形成一連通的腔體;
所述內(nèi)導(dǎo)體第一段和所述內(nèi)導(dǎo)體第二段均置于所述腔體內(nèi),所述內(nèi)導(dǎo)體第一段套設(shè)在所述外導(dǎo)體第一段的內(nèi)部,所述內(nèi)導(dǎo)體第二段設(shè)置在所述外導(dǎo)體第二段的內(nèi)部;
所述內(nèi)導(dǎo)體第一段與所述內(nèi)導(dǎo)體第二段電連接;
所述外導(dǎo)體第一段和所述內(nèi)導(dǎo)體第一段均為導(dǎo)熱材質(zhì),所述外導(dǎo)體第二段和所述內(nèi)導(dǎo)體第二段均為隔熱材質(zhì);
所述雙熱敏電阻對(duì)部分嵌入所述外導(dǎo)體第二段,并與所述內(nèi)導(dǎo)體第二段電連接,所述雙熱敏電阻對(duì)位于所述外導(dǎo)體第二段未與所述外導(dǎo)體第一段對(duì)接的一側(cè);
所述外導(dǎo)體第二段的外管壁上還設(shè)置有外導(dǎo)體加熱段,所述外導(dǎo)體加熱段圍設(shè)在所述雙熱敏電阻對(duì)的外層,所述自適應(yīng)恒溫控溫單元設(shè)置在所述外導(dǎo)體加熱段上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻傳感器,其特征在于,所述寬溫隔熱傳輸段還包括介質(zhì)支撐,所述介質(zhì)支撐呈薄壁圓環(huán)狀結(jié)構(gòu),所述介質(zhì)支撐的側(cè)壁呈蜂窩狀設(shè)置,所述介質(zhì)支撐為寬頻帶低損耗介質(zhì)支撐;
所述介質(zhì)支撐銜接在所述內(nèi)導(dǎo)體第二段與所述雙熱敏電阻對(duì)之間;且
所述介質(zhì)支撐的一端與所述內(nèi)導(dǎo)體第二段電連接,所述介質(zhì)支撐的另一端與所述雙熱敏電阻對(duì)電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻傳感器,其特征在于,所述寬溫隔熱傳輸段還包括隔直電容,所述隔直電容設(shè)置在所述內(nèi)導(dǎo)體第一段和所述內(nèi)導(dǎo)體第二段之間;且
所述隔直電容的輸入端與所述內(nèi)導(dǎo)體第一段的輸出端電連接,所述隔直電容的輸出端與所述內(nèi)導(dǎo)體第二段的輸入段電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻傳感器,其特征在于,所述外導(dǎo)體第一段的內(nèi)表面和所述外導(dǎo)體第二段的內(nèi)表面上均設(shè)有外導(dǎo)體導(dǎo)電層;
所述內(nèi)導(dǎo)體第一段的外表面和所述內(nèi)導(dǎo)體的外表面上均設(shè)有內(nèi)導(dǎo)體導(dǎo)電層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱敏電阻傳感器,其特征在于,所述外導(dǎo)體第二段和內(nèi)導(dǎo)體第二段均為聚醚醚酮材質(zhì);
所述外導(dǎo)體第一段和所述內(nèi)導(dǎo)體第一段均為不銹鋼材質(zhì);
所述外導(dǎo)體電層和所述內(nèi)導(dǎo)體導(dǎo)電層均為鍍金層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻傳感器,其特征在于,外導(dǎo)體加熱段包括外加熱部和內(nèi)加熱部;
所述外加熱部和所述內(nèi)加熱部均呈中空柱狀,所述內(nèi)加熱部的外壁繞所述外加熱部的內(nèi)壁周向設(shè)置;
所述雙熱敏電阻對(duì)位于所述內(nèi)加熱部的中空腔體內(nèi)部;
所述自適應(yīng)恒溫控溫單元安裝在所述外加熱部上;
所述外導(dǎo)體加熱段為銅材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻傳感器,其特征在于,所述雙熱敏電阻對(duì)包括一號(hào)熱敏電阻、內(nèi)部基體、二號(hào)熱敏電阻和外部支撐片;
所述內(nèi)部基體部分嵌入所述外導(dǎo)體第二段背離所述外導(dǎo)體第一段的一端,所述一號(hào)熱敏電阻嵌入在所述內(nèi)部基體嵌入所述外導(dǎo)體第二段的一端,所述一號(hào)熱敏電阻的一端與所述內(nèi)部基體電連接,所述一號(hào)熱敏電阻的另一端與內(nèi)導(dǎo)體第二段電連接,用于測(cè)量微波功率;
所述二號(hào)熱敏電阻嵌入在所述內(nèi)部基體未嵌入所述外導(dǎo)體第二段的一端,所述二號(hào)熱敏電阻與所述內(nèi)部基體電連接,用于對(duì)溫度進(jìn)行補(bǔ)償;
所述外部支撐片呈一端設(shè)有開(kāi)口的盒狀,所述外部支撐片開(kāi)口朝向所述二號(hào)熱敏電阻扣在所述二號(hào)熱敏電阻上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京中瑋科技有限公司,未經(jīng)北京中瑋科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010983642.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。





