[發明專利]定位方法在審
| 申請號: | 202010977947.3 | 申請日: | 2020-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN112530849A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發明(設計)人: | 陳彥翰;胡政綱;吳仁豪;陳正宏;吳豐光;劉旭水;白峻榮;郭守文 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 黃艷;鄭特強 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位 方法 | ||
本公開的一些實施例公開一種方法,用于在一半導體制造環境中相對于一固定裝置來定位一活動裝置。方法包括檢測在一目標定點處固定至固定裝置的一目標,其中目標定點對應于目標相對于固定裝置上的一參考點的一定點,基于檢測目標來決定一第一位置坐標偏移值,利用第一位置坐標偏移值,相對于固定裝置來移動活動裝置,以訓練活動裝置相對于固定裝置移動,以便于執行一半導體制造操作。
技術領域
本公開的一些實施例涉及定位方法以及定位系統,特別涉及半導體領域中的定位方法以及定位系統。
背景技術
在制造半導體的期間,半導體晶圓在各種機器或工具中經歷不同的工藝。為了順應不同工藝,半導體晶圓在制造環境中通常以不同方式傳輸。
發明內容
根據一些實施例,提供一種方法,用于在一半導體制造環境中相對于一固定裝置來定位一活動裝置。方法包括從一第一活動裝置位置相對于固定裝置來移動活動裝置,直到固定至活動裝置的一感測器的一感測器數據指出固定至固定裝置的一目標落在感測器的一視域,決定目標相對于一中心位置的一第一位置坐標偏移值以及一第二位置坐標偏移值,且中心位置與感測器數據有關,基于第一位置坐標偏移值以及第二位置坐標偏移值,相對于固定裝置將活動裝置移動至一第二活動裝置位置,直到目標相對于中心位置被安置,存儲第二活動裝置位置,以便于在之后相對于固定裝置來移動活動裝置。
根據一些實施例,提供一種方法,用于在一半導體制造環境中相對于一固定裝置來定位一活動裝置。方法包括檢測在一目標定點處固定至固定裝置的一目標,其中目標定點對應于目標相對于固定裝置上的一參考點的一定點,基于檢測目標來決定一第一位置坐標偏移值,利用第一位置坐標偏移值,相對于固定裝置來移動活動裝置,以訓練活動裝置相對于固定裝置移動,以便于執行一半導體制造操作。
根據一些實施例,提供一種系統,用于在一半導體制造環境中相對于一固定裝置來定位一活動裝置。系統包括一感測器以及一控制器,感測器固定至活動裝置,其中感測器產生一感測器數據,感測器數據指出由感測器感測的一目標,其中目標在一目標定點處固定至固定裝置,而且,當活動裝置在一第一活動裝置位置時,目標落在感測器的一視域,控制器配置以根據感測器數據,運算一第一位置坐標偏移值以及一第二位置坐標偏移值,根據第一位置坐標偏移值以及第二位置坐標偏移值,將活動裝置從第一活動裝置位置移動至一第二活動裝置位置,存儲第二活動裝置位置,以訓練活動裝置相對于固定裝置移動。
附圖說明
當閱讀說明書附圖時,從以下的詳細描述能最佳理解本公開的各方面。應注意的是,各種特征并不一定按照比例繪制。事實上,可能任意地放大或縮小各種特征的尺寸,以做清楚的說明。
圖1示出根據一些實施例的用于固持一半導體晶圓的一固定裝置。
圖2示出根據一些實施例的具有一底盤(chassis)、一附屬物(appendage)、一工具手臂以及一感測手臂的一活動裝置。
圖3示出根據一些實施例的具有被定位(positioned)在一固定裝置附近的一感測手臂的一活動裝置附屬物,其中一目標在感測器的視域中。
圖4示出根據一些實施例在一半導體制造環境中的一二維(2-dimensional,2D)坐標系統,其包括一感測器以及一目標。
圖5示出根據一些實施例的多種目標類型。
圖6示出根據一些實施例的一坐標偏移值系統,其利用在一目標定點處的一目標相對于一固定裝置來定位一活動裝置。
圖7示出根據一些實施例的一三維(3-dimensional,3D)坐標偏移值系統,以相對于一固定裝置來定位一活動裝置。
圖8示出根據一些實施例的一半導體制造裝置,其具有多個基板,每一個基板具有通過安裝在一附屬物上的一感測器的視域中的一目標。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





