[發(fā)明專利]定位方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010977947.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-09-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112530849A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳彥翰;胡政綱;吳仁豪;陳正宏;吳豐光;劉旭水;白峻榮;郭守文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 黃艷;鄭特強(qiáng) |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 定位 方法 | ||
1.一種定位方法,用于在一半導(dǎo)體制造環(huán)境中相對(duì)于一固定裝置來(lái)定位一活動(dòng)裝置,包括:
從一第一活動(dòng)裝置位置相對(duì)于該固定裝置來(lái)移動(dòng)該活動(dòng)裝置,直到固定至該活動(dòng)裝置的一感測(cè)器的一感測(cè)器數(shù)據(jù)指出固定至該固定裝置的一目標(biāo)落在該感測(cè)器的一視域;
決定該目標(biāo)相對(duì)于一中心位置的一第一位置坐標(biāo)偏移值以及一第二位置坐標(biāo)偏移值,其中該中心位置與該感測(cè)器數(shù)據(jù)有關(guān);
基于該第一位置坐標(biāo)偏移值以及該第二位置坐標(biāo)偏移值,相對(duì)于該固定裝置將該活動(dòng)裝置移動(dòng)至一第二活動(dòng)裝置位置,直到該目標(biāo)相對(duì)于該中心位置被安置;以及
存儲(chǔ)該第二活動(dòng)裝置位置,以便于在之后相對(duì)于該固定裝置來(lái)移動(dòng)該活動(dòng)裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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