[發明專利]定位方法在審
| 申請號： | 202010977947.3 | 申請日： | 2020-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN112530849A | 公開（公告）日： | 2021-03-19 |
| 發明（設計）人： | 陳彥翰;胡政綱;吳仁豪;陳正宏;吳豐光;劉旭水;白峻榮;郭守文 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 黃艷;鄭特強 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 定位 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種定位方法，用于在一半導體制造環境中相對于一固定裝置來定位一活動裝置，包括：
從一第一活動裝置位置相對于該固定裝置來移動該活動裝置，直到固定至該活動裝置的一感測器的一感測器數據指出固定至該固定裝置的一目標落在該感測器的一視域；
決定該目標相對于一中心位置的一第一位置坐標偏移值以及一第二位置坐標偏移值，其中該中心位置與該感測器數據有關；
基于該第一位置坐標偏移值以及該第二位置坐標偏移值，相對于該固定裝置將該活動裝置移動至一第二活動裝置位置，直到該目標相對于該中心位置被安置；以及
存儲該第二活動裝置位置，以便于在之后相對于該固定裝置來移動該活動裝置。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
