[發(fā)明專利]化學(xué)機(jī)械研磨的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010977945.4
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN112518572A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王上瑜;龔俊豪;蔡晴翔;陳科維;黃惠琪
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;H01L21/67;H01L21/768
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;鄭特強(qiáng)

一種化學(xué)機(jī)械研磨的方法包括將研磨頭放置在平臺上，此研磨頭包括第一磁鐵組，以及控制第二磁鐵組以在平臺上旋轉(zhuǎn)研磨頭，其中控制第二磁鐵組包括反轉(zhuǎn)第二磁鐵組中的至少一個第二磁鐵的極性，以在第一磁鐵組的至少一個第一磁鐵上產(chǎn)生磁力，其中第二磁鐵組在研磨頭的外部。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開實施例涉及一種研磨的方法，特別涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨的方法。

背景技術(shù)

通常，半導(dǎo)體裝置包括形成在基板上的主動構(gòu)件，例如晶體管?？梢栽诨迳戏叫纬扇我鈹?shù)量的內(nèi)連線層(interconnect layer)，內(nèi)連線層將主動構(gòu)件彼此連接并與外部裝置連接。內(nèi)連線層典型由包括金屬溝槽/導(dǎo)孔(trenches/vias)的低k介電材料制成。

隨著裝置的各層的形成，有時期望使裝置平坦化。例如，在基板或金屬層中金屬特征的形成可能導(dǎo)致不均勻的形貌。此不均勻的形貌在隨后的層的形成中造成困難。例如，不均勻的形貌可能會干擾用于形成裝置中各種特征的光刻工藝。因此，期望在形成各種特征或?qū)又笫寡b置的表面平坦化。平坦化的一種方法是化學(xué)機(jī)械研磨(chemical mechanicalpolishing,CMP)。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本公開的一些實施例，提供一種化學(xué)機(jī)械研磨的方法，包括將研磨頭放置在平臺上，研磨頭包括第一磁鐵組，以及控制第二磁鐵組以旋轉(zhuǎn)平臺上的研磨頭，其中控制第二磁鐵組包括反轉(zhuǎn)第二磁鐵組中的至少一個第二磁鐵的極性，以在第一磁鐵組的至少一個第一磁鐵上產(chǎn)生磁力，其中第二磁鐵組在研磨頭的外部。

根據(jù)本公開的一些實施例，提供一種化學(xué)機(jī)械研磨的方法，包括將晶圓附接到研磨頭，其中研磨頭包括多個第一磁鐵，將研磨頭放置在平臺上，其中平臺包括多個第二磁鐵，其中每個第二磁鐵包括耦接至控制器的電磁鐵，以及使用控制器，控制傳遞到每個第二磁鐵的電功率以產(chǎn)生多個磁場，磁場在多個第一磁鐵上施加橫向力，以使研磨頭相對于平臺旋轉(zhuǎn)。

根據(jù)本公開的一些實施例，提供一種化學(xué)機(jī)械研磨的研磨設(shè)備，包括研磨頭、平臺、保持器、控制器。研磨頭包括多個第一磁鐵，平臺包括多個第二磁鐵，保持器配置為將研磨頭放置在平臺上，其中保持器被配置為在將研磨頭放置在平臺上之后釋放研磨頭，控制器耦接至多個第二磁鐵，控制器被配置為在保持器釋放研磨頭之后，控制每個第二磁鐵的極性以旋轉(zhuǎn)研磨頭。

附圖說明

從以下的詳細(xì)描述并閱讀說明書附圖以最佳理解本公開的各方面。應(yīng)注意的是，不同特征并未一定按照比例繪制。事實上，可能任意的放大或縮小不同特征的大小及幾何尺寸，以做清楚的說明。

圖1示出了根據(jù)一些實施例的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的立體圖。

圖2示出了根據(jù)一些實施例的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的俯視圖。

圖3A以及圖3B示出了根據(jù)一些實施例的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的側(cè)視圖。

圖4示出了根據(jù)一些實施例的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的構(gòu)件。

圖5A以及圖5B示出了根據(jù)一些實施例的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的俯視圖。

圖6示出了根據(jù)一些實施例的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的側(cè)視圖。

圖7示出了根據(jù)一些實施例的研磨頭的磁性基座。

圖8示出了根據(jù)一些實施例的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的俯視圖。

圖9示出了根據(jù)一些實施例的化學(xué)機(jī)械研磨工藝的流程圖。

符號說明

100、200、300：化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備

101、201：平臺

102、104：雙向箭頭

103：研磨墊

105：研磨頭