[發明專利]化學機械研磨的方法在審
| 申請號： | 202010977945.4 | 申請日： | 2020-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN112518572A | 公開（公告）日： | 2021-03-19 |
| 發明（設計）人： | 王上瑜;龔俊豪;蔡晴翔;陳科維;黃惠琪 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;H01L21/67;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 黃艷;鄭特強 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學 機械 研磨 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種化學機械研磨的方法，包括：
將一研磨頭放置在平臺上，該研磨頭包括一第一磁鐵組；以及
控制一第二磁鐵組以旋轉該平臺上的該研磨頭，其中控制該第二磁鐵組包括反轉該第二磁鐵組中的至少一個第二磁鐵的一極性，以在該第一磁鐵組的至少一個第一磁鐵上產生一磁力，其中該第二磁鐵組在該研磨頭的外部。
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