[發明專利]磨削裝置和磨削方法

在審

• 申請號: 202010977794.2
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN112518466A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 山中聰
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B7/04;B24B41/06;B24B47/20;B24B47/12;B24B27/00;H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

本發明提供磨削裝置和磨削方法，在抑制被加工物的破損的同時縮短加工時間。在本實施方式中，在將磨削磨具(37)配置于未覆蓋晶片(W)的位置的狀態下使磨削磨具(37)下降至晶片(W)的上表面高度(H)。因此，在使磨削磨具(37)下降時，能夠避免磨削磨具(37)與晶片(W)接觸。由此，能夠使磨削磨具(37)以較高的下降速度下降至晶片(W)的上表面高度(H)。因此，能夠縮短晶片(W)的加工所花費的時間。

技術領域

本發明涉及磨削裝置和磨削方法。

背景技術

在專利文獻1公開的磨削裝置中，使磨削磨具按照接近卡盤工作臺的保持面所保持的晶片的方式下降，一邊對晶片的厚度進行測量，一邊通過磨削磨具對晶片進行橫向進給磨削，直至成為規定的厚度為止。

在使磨削磨具下降時，使磨削磨具高速下降至保持面所保持的晶片的上表面附近。然后，使下降速度變更為低速，使磨削磨具與晶片接觸。這樣，在使下降速度變更為低速之后，從晶片的上表面附近至磨削磨具與晶片接觸為止，使磨削磨具按照低速接近晶片，將這一過程稱為空切。

專利文獻1：日本特開2008-073785號公報

在空切中，當磨削磨具的下降速度過快時，有時因為磨削磨具與晶片接觸的沖擊而使晶片破損或使磨削磨具缺損。另一方面，當磨削速度過慢時，加工時間延長，效率較差。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供磨削裝置和磨削方法，在抑制晶片等被加工物的破損的同時縮短加工時間。

本發明的磨削裝置(本磨削裝置)具有：保持單元，其通過保持面對被加工物進行保持；磨削單元，其利用磨削磨具對保持于該保持面而以該保持面的中心為軸進行旋轉的被加工物進行磨削，該磨削磨具呈環狀配置于旋轉的磨削磨輪；水平移動單元，其使該保持單元和該磨削單元在與該保持面平行的水平方向上相對地移動；磨削進給單元，其使該磨削單元在與該保持面垂直的方向上移動；以及控制單元，其中，該控制單元具有：第1控制部，其按照從該保持面的上方觀察時該磨削磨具未覆蓋該保持面所保持的被加工物的方式使用該水平移動單元將該保持單元和該磨削單元定位；第2控制部，其通過厚度測量單元測量該保持面所保持的被加工物的厚度，計算該保持面所保持的該被加工物的上表面高度；第3控制部，其按照使該磨削磨具的下表面下降至該第2控制部所計算的該被加工物的上表面高度的方式對該磨削進給單元進行控制；第4控制部，其使用該水平移動單元使該保持單元和該磨削單元在水平方向上相對地移動，直至將該磨削磨具定位于該保持單元的該保持面所保持的被加工物的旋轉中心為止；以及第5控制部，其一邊按照預先設定的磨削進給速度將該磨削單元進行磨削進給，一邊將被加工物磨削至規定的厚度。

本發明的磨削方法(本磨削方法)包含如下的工序：保持工序，使被加工物保持于具有保持面的保持單元；第1工序，使該保持單元和具有磨削磨具的磨削單元按照從該保持面的上方觀察時該磨削磨具未覆蓋該保持面所保持的被加工物的方式在水平方向上分開；第2工序，計算該保持面所保持的被加工物的上表面高度；第3工序，按照使該磨削磨具的下表面下降至該第2工序所計算的該被加工物的上表面高度的方式將該磨削單元在與該保持面垂直的方向上進行磨削進給；第4工序，使該保持單元和該磨削單元在水平方向上相對地移動，直至將該磨削磨具定位于被加工物的旋轉中心為止；以及第5工序，一邊按照預先設定的磨削進給速度將該磨削單元進行磨削進給，一邊將被加工物磨削至規定的厚度。

在本磨削裝置和本磨削方法中，在將磨削磨具配置于未覆蓋被加工物的位置的狀態下，使磨削磨具下降至被加工物的上表面高度。因此，在使磨削磨具下降時，能夠避免磨削磨具與被加工物接觸。由此，無需實施空切，因此能夠使磨削磨具以較高的下降速度下降至被加工物的上表面高度。因此，能夠縮短被加工物的加工所花費的時間。

附圖說明

圖1是示出磨削裝置的結構的說明圖。

圖2是示出控制單元的結構的框圖。

圖3是示出磨削裝置中的晶片的磨削動作的說明圖。