[發明專利]磨削裝置和磨削方法在審
| 申請號: | 202010977794.2 | 申請日: | 2020-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN112518466A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發明(設計)人: | 山中聰 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | B24B7/22 | 分類號: | B24B7/22;B24B7/04;B24B41/06;B24B47/20;B24B47/12;B24B27/00;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磨削 裝置 方法 | ||
1.一種磨削裝置,其具有:
保持單元,其通過保持面對被加工物進行保持;
磨削單元,其利用磨削磨具對保持于該保持面而以該保持面的中心為軸進行旋轉的被加工物進行磨削,該磨削磨具呈環狀配置于旋轉的磨削磨輪;
水平移動單元,其使該保持單元和該磨削單元在與該保持面平行的水平方向上相對地移動;
磨削進給單元,其使該磨削單元在與該保持面垂直的方向上移動;以及
控制單元,
其中,
該控制單元具有:
第1控制部,其按照從該保持面的上方觀察時該磨削磨具未覆蓋該保持面所保持的被加工物的方式使用該水平移動單元將該保持單元和該磨削單元定位;
第2控制部,其通過厚度測量單元測量該保持面所保持的被加工物的厚度,計算該保持面所保持的該被加工物的上表面高度;
第3控制部,其按照使該磨削磨具的下表面下降至該第2控制部所計算的該被加工物的上表面高度的方式對該磨削進給單元進行控制;
第4控制部,其使用該水平移動單元使該保持單元和該磨削單元在水平方向上相對地移動,直至將該磨削磨具定位于該保持單元的該保持面所保持的被加工物的旋轉中心為止;以及
第5控制部,其一邊按照預先設定的磨削進給速度將該磨削單元進行磨削進給,一邊將被加工物磨削至規定的厚度。
2.一種磨削方法,包含如下的工序:
保持工序,使被加工物保持于具有保持面的保持單元;
第1工序,使該保持單元和具有磨削磨具的磨削單元按照從該保持面的上方觀察時該磨削磨具未覆蓋該保持面所保持的被加工物的方式在水平方向上分開;
第2工序,計算該保持面所保持的被加工物的上表面高度;
第3工序,按照使該磨削磨具的下表面下降至該第2工序所計算的該被加工物的上表面高度的方式將該磨削單元在與該保持面垂直的方向上進行磨削進給;
第4工序,使該保持單元和該磨削單元在水平方向上相對地移動,直至將該磨削磨具定位于被加工物的旋轉中心為止;以及
第5工序,一邊按照預先設定的磨削進給速度將該磨削單元進行磨削進給,一邊將被加工物磨削至規定的厚度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社迪思科,未經株式會社迪思科許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010977794.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:插頭電連接器
- 下一篇:加工裝置和晶片的加工方法





