[發(fā)明專利]一種抑制玻璃成分析出并改善鍍層結(jié)合力的燒結(jié)工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010975004.7
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN111952075A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李曉霞;吳繼偉;楊國興
• 申請（專利權(quán)）人: 大連達(dá)利凱普科技股份公司
• 主分類號: H01G4/008
• 分類號: H01G4/008;H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00
• 代理公司: 大連智高專利事務(wù)所(特殊普通合伙) 21235
• 代理人: 畢進(jìn)

本發(fā)明屬于多層陶瓷電容器制造工藝的領(lǐng)域，公開了一種抑制玻璃成分析出并改善鍍層結(jié)合力的燒結(jié)工藝。本發(fā)明通過在外部電極與陶瓷基體之間的界面形成可儲存玻璃成分的玻璃貯存部，通過調(diào)整內(nèi)外電極的燒結(jié)溫度曲線及燒結(jié)時間，制備得到多層瓷介電容器。通過本發(fā)明提供的燒結(jié)工藝，可適量抑制因內(nèi)外電極燒結(jié)后，外部電極表面析出玻璃成分，從而改善鍍覆層結(jié)合力，又不影響多層瓷介電容器的其它性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于多層陶瓷電容器制造工藝的技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明涉及一種抑制玻璃成分析出并改善鍍層結(jié)合力的燒結(jié)工藝；具體涉及一種多層陶瓷電容器的陶瓷基體配置的內(nèi)外部電極的燒結(jié)工藝及制造方法。

背景技術(shù)

多層瓷介電容器有體積小，比容大，壽命長，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，隨著多層瓷介電容器的多層瓷介電容器可靠性和集成度的提高，其使用范圍越來越廣，廣泛地應(yīng)用于各種電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話、精密測試儀器、雷達(dá)通信設(shè)備的電路板上。電容器的可焊性、在電路板上的可靠性大大影響了上述設(shè)備、儀器的電路板的性能。

外部電極漿料涂布于陶瓷基體并實(shí)施燒結(jié)處理而形成外部電極時，有時會在所得的外部電極的表面析出玻璃成分。若在外部電極的表面析出玻璃成分，則在外部電極的表面形成鍍覆層時存在鍍覆層的形成不良的情況，從而影響電容器在電路板上的可焊性。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種抑制玻璃成分析出并改善鍍層結(jié)合力的燒結(jié)工藝。通過本發(fā)明提供的燒結(jié)工藝，可適量抑制因內(nèi)外電極燒結(jié)后，外部電極表面析出玻璃成分，從而改善鍍覆層結(jié)合力，又不影響本多層瓷介電容器的其它性能。

本發(fā)明的上述目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種抑制玻璃成分析出并改善鍍層結(jié)合力的燒結(jié)工藝：

具體步驟如下所示：

一種片型電子部件，多層瓷介電容器，包括具有內(nèi)部電極的陶瓷基體，并露出內(nèi)部電極的端面用以內(nèi)部電極和外部電極導(dǎo)通。

S1.預(yù)烘

將倒角后的片型電子部件，經(jīng)過真空干燥箱在150℃下，12小時，烘干陶瓷基體其表面多余的水分。

S2.沾銀

將步驟S1處理后的陶瓷基體的兩面內(nèi)電極端面，涂覆上包含銀導(dǎo)電粒子及玻璃材料的外部電極漿料，使之在內(nèi)電極端面上形成厚度在80um-120um之間的外電極涂覆層。然后進(jìn)入網(wǎng)帶烘干爐，在130℃-150℃之間，17分鐘條件下將外電極涂覆層烘干，使外電極涂覆層穩(wěn)固，形成不流淌的固體外殼。

S3.燒結(jié)

將步驟S2處理后的陶瓷基體平鋪一層于托盤上，不可堆疊；逐盤入網(wǎng)帶爐，在700℃～810℃的溫度進(jìn)行外部電極的燒結(jié)燒成，通過在最高燒結(jié)溫度810℃的前一個區(qū)間設(shè)置130-140℃的溫差，使燒結(jié)溫度緩慢升高，形成陡坡式的升溫曲線。并在最高溫度設(shè)值的溫度區(qū)間經(jīng)過5-8分鐘的保溫時間，從而使外電極漿料的金屬銀和瓷體緊密結(jié)合在一起，內(nèi)外電極結(jié)合而形成外部電極。

通過此燒結(jié)方法，使內(nèi)外部電極之間至少具有使外部電極和內(nèi)部電極導(dǎo)通的柱狀結(jié)構(gòu)部，在外部電極與陶瓷基體之間形成厚度處于0.8～2.2μm的范圍內(nèi)的玻璃料層，抑制過剩的玻璃料在外部電極表面的析出，從而鍍覆性提高。

S4.電鍍

通過電解鍍覆，在外部電極的表面形成鍍覆層。可在外部電極鍍Ni-Sn層或者Cu-Sn層。

通過本燒結(jié)工藝方法制造的陶瓷電子部件可抑制玻璃成分在外部電極的表面析出。因此，可抑制鍍覆層不良的發(fā)生，防止電鍍后在焊接時易發(fā)生的可焊性不良。