[發明專利]一種抑制玻璃成分析出并改善鍍層結合力的燒結工藝

在審

• 申請號: 202010975004.7
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN111952075A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 李曉霞;吳繼偉;楊國興
• 申請（專利權）人: 大連達利凱普科技股份公司
• 主分類號: H01G4/008
• 分類號: H01G4/008;H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00
• 代理公司: 大連智高專利事務所(特殊普通合伙) 21235
• 代理人: 畢進

1.一種應用于片型電子部件的抑制玻璃成分析出并改善鍍層結合力的燒結工藝，其特征是，步驟如下所示：

一種片型電子部件，多層瓷介電容器，包括具有內部電極的陶瓷基體，并露出內部電極的端面用以內部電極和外部電極導通；

S1.預烘

S2.沾銀

S3.燒結

將步驟S2處理后的陶瓷基體平鋪一層于托盤上，不可堆疊，逐盤入網帶爐，在700℃～810℃的溫度進行外部電極的燒結燒成，通過在最高燒結溫度810℃的前一個區間設置130-140℃的溫差，使燒結溫度緩慢升高，形成陡坡式的升溫曲線。并在最高溫度設值的溫度區間經過5-8分鐘的保溫時間，從而使外電極漿料的金屬銀和瓷體緊密結合在一起，內外電極結合而形成外部電極；

S4.電鍍。

2.如權利要求1所述的一種應用于片型電子部件的抑制玻璃成分析出并改善鍍層結合力的燒結工藝，其特征是，具體步驟如下所示：

一種片型電子部件，多層瓷介電容器，包括具有內部電極的陶瓷基體，并露出內部電極的端面用以內部電極和外部電極導通；

S1.預烘

將倒角后的片型電子部件，經過真空干燥箱在150℃下，12小時，烘干陶瓷基體其表面多余的水分；

S2.沾銀

將步驟S1處理后的陶瓷基體的兩面內電極端面，涂覆上包含銀導電粒子及玻璃材料的外部電極漿料，使之在內電極端面上形成厚度在80um-120um之間的外電極涂覆層。然后進入網帶烘干爐，在130℃-150℃之間，17分鐘條件下將外電極涂覆層烘干，使外電極涂覆層穩固，形成不流淌的固體外殼；

S3.燒結

將步驟S2處理后的陶瓷基體平鋪一層于托盤上，不可堆疊；逐盤入網帶爐，在700℃～810℃的溫度進行外部電極的燒結燒成，通過在最高燒結溫度810℃的前一個區間設置130-140℃的溫差，使燒結溫度緩慢升高，形成陡坡式的升溫曲線。并在最高溫度設值的溫度區間經過5-8分鐘的保溫時間，從而使外電極漿料的金屬銀和瓷體緊密結合在一起，內外電極結合而形成外部電極；

S4.電鍍

通過電解鍍覆，在外部電極的表面形成鍍覆層。可在外部電極鍍Ni-Sn層或者Cu-Sn層。