[發(fā)明專利]成膜裝置及埋入處理裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010974944.4
• 申請(qǐng)日: 2020-09-16
• 公開（公告）號(hào): CN112575297B
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 西垣壽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 芝浦機(jī)械電子裝置株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C23C14/34
• 分類號(hào): C23C14/34;H05K9/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬爽;臧建明

本發(fā)明提供一種埋入處理裝置及成膜裝置，埋入處理裝置進(jìn)行使電子零件的電極露出面與保護(hù)片良好地密接的埋入處理，成膜裝置對(duì)進(jìn)行了埋入處理的電子零件進(jìn)行成膜處理。實(shí)施方式的成膜裝置包括埋入處理部、成膜處理部，其中埋入處理部包括：腔室，能夠使內(nèi)部成為真空；片加壓體，設(shè)置在腔室內(nèi)，且位于隔著保護(hù)片與電子零件相反的一側(cè)；零件加壓體，設(shè)置在腔室內(nèi)，且位于隔著電子零件與保護(hù)片相反的一側(cè)；片側(cè)彈性體，設(shè)置在片加壓體上，且具有與保護(hù)片相向的平坦的片相向面；平坦的零件相向面，設(shè)置在零件加壓體上，與電子零件相向；以及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，使片加壓體與零件加壓體相對(duì)移動(dòng)，從而在片相向面與零件相向面之間，將電子零件與保護(hù)片按壓貼合。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種在已被粘貼在保護(hù)片上的電子零件上進(jìn)行成膜的成膜裝置、及將電子零件埋入保護(hù)片的粘著面的埋入處理裝置。

背景技術(shù)

在以移動(dòng)手機(jī)為代表的無(wú)線通信機(jī)器中搭載有許多半導(dǎo)體裝置等電子零件。電子零件為了經(jīng)過(guò)各種處理而被從處理裝置朝處理裝置搬送。作為處理的代表例，可列舉電磁波屏蔽膜的形成。為了防止對(duì)于通信特性的影響，電磁波屏蔽膜抑制電磁波朝外部的泄漏等電磁波對(duì)于內(nèi)外的影響。通常，電子零件通過(guò)密封樹脂來(lái)形成外形而成，為了遮蔽電磁波，在此密封樹脂的頂面及側(cè)面設(shè)置導(dǎo)電性的電磁波屏蔽膜(參照專利文獻(xiàn)1)。

作為電磁波屏蔽膜的形成方法，已知有電鍍法。但是，電鍍法需要前處理工序、電鍍處理工序、及如水洗那樣的后處理工序等濕式工序，因此無(wú)法避免電子零件的制造成本的上升。因此，作為干式工序的濺射法正受到關(guān)注。在濺射法中，將惰性氣體導(dǎo)入配置有靶的真空容器中，并施加電壓。于是，已等離子體化的惰性氣體的離子碰撞成膜材料的靶，并使已被從靶中打出的粒子堆積在電子零件上。此堆積層成為電磁波屏蔽膜。

實(shí)現(xiàn)濺射法的成膜裝置包括：內(nèi)部成為真空室的圓柱狀的腔室、被收容在腔室內(nèi)并具有與此腔室同軸的旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)臺(tái)、及在腔室內(nèi)經(jīng)劃分的成膜位置。將電子零件載置在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，并使旋轉(zhuǎn)臺(tái)沿著圓周方向進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，由此使電子零件到達(dá)成膜位置，而使電磁波屏蔽膜成膜。如此，在處理裝置內(nèi)也存在電子零件的旋轉(zhuǎn)搬送。

在此種在裝置內(nèi)外的電子零件的搬送中，存在電子零件因加減速或旋轉(zhuǎn)等而受到慣性力，產(chǎn)生電子零件的顛倒、或從成膜位置上的脫落的擔(dān)憂。因此，電子零件被粘貼在粘著膜上來(lái)搬送，接受電磁波屏蔽膜的成膜。可通過(guò)抵抗慣性力的粘著力而阻攔電子零件并將其保持在適當(dāng)位置上。以下，將此種粘著膜稱為保護(hù)片。

保護(hù)片不僅提高電子零件的阻攔性，而且防止成膜處理時(shí)電磁波屏蔽膜的粒子附著在電極上，維持電極間的絕緣。電子零件的電極一般被稱為焊球凸塊，通過(guò)將直徑為幾十μm～幾百μm的球狀焊料(焊球)與電子零件的焊盤電極接合而形成。電極從電子零件的電極露出面露出，配置成矩陣(行列)狀。

將此種電極埋入具有柔軟性的粘著膜，使電極露出面與保護(hù)片密接。電極的埋入通過(guò)將電子零件載置在保護(hù)片的粘著面上并按壓來(lái)進(jìn)行。由此，電極及電極露出面被保護(hù)片覆蓋，所以電磁波屏蔽膜的粒子無(wú)法進(jìn)入電極露出面與保護(hù)片之間，不會(huì)到達(dá)電極。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]國(guó)際公開第2013/035819號(hào)公報(bào)

[專利文獻(xiàn)2]日本專利特開平6-97268號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

[發(fā)明所要解決的問(wèn)題]

如上所述，為了將電子零件的電極埋入保護(hù)片中，即使將電子零件按壓在保護(hù)片上，保護(hù)片的表面有時(shí)也不會(huì)依照電極的表面以及電極露出面而變形。于是，在電極露出面與保護(hù)片之間有可能產(chǎn)生與外部相通的間隙、或不與外部相通的空隙。

在成膜處理時(shí)，電磁波屏蔽膜的粒子從與外部相通的間隙進(jìn)入。如果進(jìn)入間隙的電磁波屏蔽膜的粒子以在電極間交聯(lián)的方式附著，則無(wú)法維持電極間的絕緣性。