[發明專利]成膜裝置及埋入處理裝置有效
| 申請號： | 202010974944.4 | 申請日： | 2020-09-16 |
| 公開（公告）號： | CN112575297B | 公開（公告）日： | 2023-02-24 |
| 發明（設計）人： | 西垣壽 | 申請（專利權）人： | 芝浦機械電子裝置株式會社 |
| 主分類號： | C23C14/34 | 分類號： | C23C14/34;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬爽;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川縣橫浜市榮區笠間二*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝置 埋入 處理 | ||
1.一種成膜裝置，其特征在于，是針對形成有電極的電極露出面已被粘貼在保護片的粘著面上的電子零件的成膜裝置，包括：
埋入處理部，將所述電極埋入所述保護片的粘著面；以及
成膜處理部，將成膜材料成膜在所述電極埋入保護片中的電子零件上，
其中，所述埋入處理部包括：
腔室，能夠使內部成為真空；
片加壓體，設置在所述腔室內，且位于隔著所述保護片與所述電子零件相反的一側；
零件加壓體，設置在所述腔室內，且位于隔著所述電子零件與所述保護片相反的一側；
片側彈性體，設置在所述片加壓體上，且具有與所述保護片相向的平坦的片相向面，且所述片側彈性體的硬度為肖氏A15以上且肖氏A50以下；
平坦的零件相向面，設置在所述零件加壓體上，與所述電子零件相向；以及
驅動機構，使所述片加壓體與所述零件加壓體相對移動，從而在所述片相向面與所述零件相向面之間，將所述電子零件與所述保護片按壓貼合。
2.根據權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，
所述成膜處理部包括：
腔室，導入濺射氣體；
濺射源，設置在所述腔室內，通過濺射使成膜材料堆積而成膜；
冷卻板，搭載埋入至所述保護片的所述電子零件；以及
搬送裝置，搬送所述冷卻板。
3.根據權利要求1或2所述的成膜裝置，其特征在于，
所述片側彈性體的厚度比所述電極的厚度厚。
4.根據權利要求1或2所述的成膜裝置，其特征在于，
將所述零件相向面與所述保護片的所述粘著面的粘著力設為Fa，
將所述電極露出面與所述保護片的所述粘著面的粘著力設為Fb，則
Fa＜Fb。
5.根據權利要求1或2所述的成膜裝置，其特征在于，
所述零件相向面的表面粗糙度為1.6以上、25以下。
6.根據權利要求1或2所述的成膜裝置，其特征在于，
在所述零件加壓體上設置有具有所述零件相向面的零件側彈性體。
7.一種埋入處理裝置，其特征在于，在保護片的粘著面埋入形成于電子零件的電極露出面的電極，所述埋入處理裝置包括：
腔室，能夠使內部成為真空；
片加壓體，設置在所述腔室內，且位于隔著所述保護片與所述電子零件相反的一側；
零件加壓體，設置在所述腔室內，且位于隔著所述電子零件與所述保護片相反的一側；
片側彈性體，設置在所述片加壓體上，且具有與所述保護片相向的平坦的片相向面，且所述片側彈性體的硬度為肖氏A15以上且肖氏A50以下；
平坦的零件相向面，設置在所述零件加壓體上，與所述電子零件相向；以及
驅動機構，使所述片加壓體與所述零件加壓體相對移動，從而在所述片相向面與所述零件相向面之間，將所述電子零件與所述保護片按壓貼合。
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