[發明專利]一種MoS2 在審
| 申請號: | 202010973579.5 | 申請日: | 2020-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN112079386A | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發明(設計)人: | 李金華;石凱熙;翟英嬌;楚學影 | 申請(專利權)人: | 長春理工大學 |
| 主分類號: | C01G39/06 | 分類號: | C01G39/06 |
| 代理公司: | 北京市誠輝律師事務所 11430 | 代理人: | 范盈 |
| 地址: | 130022 *** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mos base sub | ||
本發明本發明屬于無機納米材料技術領域,公開了一種MoS2二維材料S空位缺陷調控的制備方法,將S源置于雙溫區管式爐的低溫區,將Mo源和襯底置于雙溫區管式爐的高溫區,保證S源過量,在氬氣環境中,保持高溫區Mo源生長溫度700℃不變,將低溫區S源生長溫度分別升溫至160℃、165℃、170℃,并持續雙溫區生長溫度1小時,待管式爐自然冷卻后,得到不同S空位缺陷濃度的雙層MoS2二維材料樣品。本發明在MoS2二維材料制備的過程中,設計直接通過升高S源溫度來調控CVD反應過程中S蒸汽濃度,增加S空位形成能,提高S?Mo成鍵概率來降低S空位缺陷濃度,以此獲得高結晶質量的MoS2二維材料。
技術領域
本發明屬于無機納米材料技術領域,具體的,涉及一種MoS2二維材料S空位缺陷調控的制備方法。
背景技術
以MoS2為代表的二維材料,由于其面內載流子遷移率高,帶隙可調控,光吸收效率高等優勢,在光電子器件領域中展現出優異的前景?;瘜W氣相沉積(CVD)法是目前最有希望制備大面積、可控層數MoS2二維材料的方法。然而熱力學第二定律指出,無論何種方法制備MoS2二維材料都必定引入一定程度的缺陷,導致MoS2二維材料實際光致發光效率降低、面內遷移率下降,降低其應用于光電器件性能。硫空位(VS)是化學氣相沉積(CVD)生長MoS2材料中能量最低、極易形成的結構缺陷。周等通過實驗觀察了VS的存在,并從理論上證實了VS缺陷在六種常見結構缺陷中形成能最低、結構最穩定,嚴重影響MoS2二維材料應用于光電子器件的性能。研究表明,無論是S源過量還是Mo源過量的環境下,S空位皆具有最低的形成能且不易結合,因此S空位缺陷是影響MoS2二維材料光電性能最大的物理因素。為了增強CVD方法制備MoS2二維材料的光電特性,亟需找到一種能夠有效抑制MoS2二維材料中S空位缺陷產生的方法。
現有技術中,多采用后期處理手段改善MoS2二維材料中S空位缺陷。例如,1、采用后期高溫退火重結晶過程中添加硫的方法降低S空位缺陷濃度,此方法為兩步熱分解,先500℃退火1h,再加硫1000℃退火30min;2、采用低溫硫醇化學方法來修復S空位,此方法主要用特定分子MPS對樣品處理24h,且處理前后需350℃退火30min,其中MPS需要進行液相工藝處理;3、對MoS2表面的S缺陷進行鈍化處理,此方法需配置一種MA3Bi2Br9溶液,將其旋涂在MoS2上,再進行退火處理。
為了降低MoS2二維材料中S空位缺陷,目前現有技術中大多數文獻報道都是通過后期處理的方法,即將制備的樣品通過復雜的物理/化學工藝步驟,降低S空位缺陷提高MoS2二維材料結晶質量。然而,后期處理手段不僅實驗操作步驟復雜,工藝繁瑣且成本高。因此,有必要研發一種更簡單且成本低的方法得到高結晶度的MoS2二維材料。
發明內容
針對上述背景技術中提出的問題,本發明提出一種MoS2二維材料S空位缺陷調控的制備方法,克服MoS2二維材料在材料制備階段中S空位缺陷的產生,通過調控CVD法生長過程中S源生長溫度,在樣品制備階段直接獲得高結晶度的MoS2二維材料,該方法簡單且制備成本低。
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