[發明專利]一種SMD車載音頻功放引線框架

在審

• 申請號: 202010973562.X
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN111933608A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 袁宏承
• 申請（專利權）人: 無錫市宏湖微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 無錫睿升知識產權代理事務所(普通合伙) 32376
• 代理人: 張悅

本發明涉及一種SMD車載音頻功放引線框架，包括框架本體和散熱片，框架本體包括由兩條邊筋和兩條豎筋連接成的矩形外框架，兩條豎筋之間通過兩條中筋連接上、下兩排外引腳，且兩排外引腳靠外側均與對應的邊筋連接，兩排外引腳靠內側均設置鍵合區，兩排外引腳均包括十八根外引腳，矩形外框架位于兩根豎筋內側均連接焊接結構，其中一個焊接結構與其中一排外引腳靠近該焊接結構最外側的外引腳連接，框架本體通過焊接結構與散熱片焊接連接，散熱片中央設置有載片區，散熱片位于載片區四周開設有一圈“V”型隔離槽，所述SMD車載音頻功放引線框架，散熱區域較大，滿足大功率芯片散熱，且芯片安裝時，焊料不外泄，并可以防止濕氣滲透到芯片處。

技術領域

本發明涉及引線框架，尤其涉及一種SMD車載音頻功放引線框架。

背景技術

為了實現集成電路芯片與終端應用的互連，以及保護集成電路芯片，需要對集成電路芯片進行封裝；

引線框架作為半導體封裝中關鍵的重要部件之一,它起著承載芯片、實現集成電路芯片與終端應用的互連的重要作用，尤其在大功率集成電路中，引線框架還起到傳遞熱量的關鍵作用；在現有封裝技術中，大功率集成電路因為功率大，產品發熱快，為了解決產品發熱問題，通常采用大散熱片封裝，封裝形式采用直插形式，這樣封裝產品體積比較大，這樣封裝原材料成本比較高，原材料成本比較高，另外，終端應用時由于是直插形式，裝配效率比較低，生產成本比較高，再有產品體積比較大，占用的空間比較大，從而以增加了終端原材料成本。

發明內容

本申請人針對以上缺點，進行了研究改進，提供一種SMD車載音頻功放引線框架。

本發明所采用的技術方案如下：

一種SMD車載音頻功放引線框架，包括框架本體和散熱片，所述框架本體包括由兩條邊筋和兩條豎筋連接成的矩形外框架，兩條所述豎筋之間通過兩條中筋連接上、下兩排外引腳，且兩排外引腳靠外側均與對應的邊筋連接，兩排外引腳靠內側均設置鍵合區，兩排所述外引腳均包括十八根外引腳，所述矩形外框架位于兩根豎筋內側均連接焊接結構，其中一個焊接結構與其中一排外引腳靠近該焊接結構最外側的外引腳連接，所述框架本體通過焊接結構與散熱片焊接連接，所述散熱片中央設置有載片區，所述散熱片位于載片區四周開設有一圈“V”型隔離槽。

作為上述技術方案的進一步改進：

所述邊筋上開設定位孔和步進孔。

下側一排外引腳兩側靠外側三根外引腳均彎曲成“Z”形。

上側一排外引腳兩側靠外側一根外引腳均設置成“鐮刀”形。

上側一排外引腳兩側靠外側一根外引腳、以及下側一排外引腳從任意端數第三、四、十五、十六根外引腳的鍵合區的面積較大。

所述焊接結構為”凸”字形，”凸”字形的所述焊接結構靠內凸起端為焊接點，且焊接點上開設方孔。

所述散熱片兩側均連接側凸臺，所述散熱片后端連接后凸臺。

本發明的有益效果如下：

1)散熱片位于載片區外側設置一圈“V”型隔離槽可以有效解決裝片時焊料向四周滲透，同時可以防止濕氣滲透到芯片處；

2)散熱片散熱區域較大，可以有效解決散熱問題，滿足大功率使用要求；

3)部分外引腳的鍵合區域采用大面積設計，可以鍵合多根鍵合絲；

4)下側一排外引腳兩側靠外側三根外引腳均彎曲成“Z”形，鍵合引線的長度短，可增加鍵合引線承受電流的能力；

5)焊接結構采用“凸”字形設計，突出部門設置有方孔，可以增加結構與塑封體的結合強度，同時可以縮小焊接結構占用的空間；