[發(fā)明專利]一種SMD車載音頻功放引線框架

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010973562.X
• 申請(qǐng)日: 2020-09-16
• 公開（公告）號(hào): CN111933608A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁宏承
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫市宏湖微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 無錫睿升知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32376
• 代理人: 張悅

1.一種SMD車載音頻功放引線框架，其特征在于：包括框架本體(1)和散熱片(2)，所述框架本體(1)包括由兩條邊筋(11)和兩條豎筋(12)連接成的矩形外框架，兩條所述豎筋(12)之間通過兩條中筋(13)連接上、下兩排外引腳(14)，且兩排外引腳(14)靠外側(cè)均與對(duì)應(yīng)的邊筋(11)連接，兩排外引腳(14)靠內(nèi)側(cè)均設(shè)置鍵合區(qū)(141)，兩排所述外引腳(14)均包括十八根外引腳(14)，所述矩形外框架位于兩根豎筋(12)內(nèi)側(cè)均連接焊接結(jié)構(gòu)(15)，其中一個(gè)焊接結(jié)構(gòu)(15)與其中一排外引腳(14)靠近該焊接結(jié)構(gòu)(15)最外側(cè)的外引腳(14)連接，所述框架本體(1)通過焊接結(jié)構(gòu)(15)與散熱片(2)焊接連接，所述散熱片(2)中央設(shè)置有載片區(qū)(21)，所述散熱片(2)位于載片區(qū)(21)四周開設(shè)有一圈“V”型隔離槽(22)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD車載音頻功放引線框架，其特征在于：所述邊筋(11)上開設(shè)定位孔和步進(jìn)孔(111)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD車載音頻功放引線框架，其特征在于：下側(cè)一排外引腳(14)兩側(cè)靠外側(cè)三根外引腳(14)均彎曲成“Z”形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD車載音頻功放引線框架，其特征在于：上側(cè)一排外引腳(14)兩側(cè)靠外側(cè)一根外引腳(14)均設(shè)置成“鐮刀”形。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD車載音頻功放引線框架，其特征在于：上側(cè)一排外引腳(14)兩側(cè)靠外側(cè)一根外引腳(14)、以及下側(cè)一排外引腳(14)從任意端數(shù)第三、四、十五、十六根外引腳(14)的鍵合區(qū)(141)的面積較大。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD車載音頻功放引線框架，其特征在于：所述焊接結(jié)構(gòu)(15)為”凸”字形，”凸”字形的所述焊接結(jié)構(gòu)(15)靠內(nèi)凸起端為焊接點(diǎn)(151)，且焊接點(diǎn)(151)上開設(shè)方孔(152)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD車載音頻功放引線框架，其特征在于：所述散熱片(2)兩側(cè)均連接側(cè)凸臺(tái)(23)，所述散熱片(2)后端連接后凸臺(tái)(24)。