[發(fā)明專利]一種SMD車載音頻功放封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010973545.6
• 申請(qǐng)日: 2020-09-16
• 公開（公告）號(hào): CN111933607A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁宏承
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫市宏湖微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 無(wú)錫睿升知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32376
• 代理人: 張悅

本發(fā)明涉及一種SMD車載音頻功放封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體和引線框架，塑封體包裹在引線框架外側(cè)，引線框架包括框架本體和散熱片，散熱片中央安裝芯片，且散熱片位于芯片外圍開設(shè)一圈“V”型隔離槽，框架本體包括上、下兩排外引腳以及左、右兩個(gè)焊接結(jié)構(gòu)，且右側(cè)的焊接結(jié)構(gòu)與下一排最右側(cè)一根外引腳連接，上、下兩排外引腳均包括十八根外引腳，外引腳靠?jī)?nèi)端均設(shè)置鍵合區(qū)，外引腳的鍵合區(qū)均通過(guò)鍵合線與芯片鍵連，外引腳靠外端延伸到塑封體外側(cè)，兩個(gè)焊接結(jié)構(gòu)與散熱片焊接連接，兩個(gè)焊接結(jié)構(gòu)靠外側(cè)、散熱片兩側(cè)部分均裸露在塑封體外側(cè)，所述SMD車載音頻功放封裝結(jié)構(gòu)，可采用貼裝工藝，提高了生產(chǎn)效率，且封裝體積小，可降低成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及引線框架，尤其涉及一種SMD車載音頻功放封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，為了防止空氣中的雜質(zhì)或濕氣對(duì)芯片電路的腐蝕而影響性能，需要對(duì)芯片進(jìn)行封裝；另一方面，封裝后的芯片也更便于運(yùn)輸和裝配。

在現(xiàn)有封裝技術(shù)中，大功率集成電路因?yàn)楣β蚀螅a(chǎn)品發(fā)熱快，為了解決產(chǎn)品發(fā)熱問(wèn)題，通常采用大散熱片封裝，封裝形式采用直插形式，這樣封裝產(chǎn)品體積比較大，封裝原材料成本比較高，另外，終端應(yīng)用時(shí)由于是直插形式，裝配效率比較低，生產(chǎn)成本比較高，再有產(chǎn)品體積比較大，占用的空間比較大，從而以增加了終端原材料成本。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)人針對(duì)以上缺點(diǎn)，進(jìn)行了研究改進(jìn)，提供一種SMD車載音頻功放封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：

一種SMD車載音頻功放封裝結(jié)構(gòu)，包括塑封體和引線框架，所述塑封體包裹在引線框架外側(cè)，所述引線框架包括框架本體和散熱片，所述散熱片中央安裝芯片，且散熱片位于芯片外圍開設(shè)一圈“V”型隔離槽，所述框架本體包括上、下兩排外引腳以及左、右兩個(gè)焊接結(jié)構(gòu)，且右側(cè)的所述焊接結(jié)構(gòu)與下一排外引腳最右側(cè)一根外引腳連接，上、下兩排外引腳均包括十八根外引腳，所述外引腳靠?jī)?nèi)端均設(shè)置鍵合區(qū)，所述外引腳的鍵合區(qū)均通過(guò)鍵合線與芯片鍵連，所述外引腳靠外端延伸到塑封體外側(cè)，兩個(gè)所述焊接結(jié)構(gòu)與散熱片焊接連接，兩個(gè)焊接結(jié)構(gòu)靠外側(cè)和散熱片兩側(cè)部分裸露在塑封體外側(cè)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)：

上側(cè)一排外引腳兩側(cè)靠外側(cè)三根外引腳均彎曲成“Z”形。

下側(cè)一排外引腳兩側(cè)靠外側(cè)一根外引腳均設(shè)置成“鐮刀”形。

下側(cè)一排外引腳兩側(cè)靠外側(cè)一根外引腳、以及上側(cè)一排外引腳從任意端數(shù)第三、四、十五、十六根外引腳的鍵合區(qū)的面積較大。

所述焊接結(jié)構(gòu)為”凸”字形，”凸”字形的所述焊接結(jié)構(gòu)靠?jī)?nèi)凸起端為焊接點(diǎn)，且焊接點(diǎn)上開設(shè)方孔。

所述散熱片兩側(cè)均連接側(cè)凸臺(tái)，所述散熱片后端連接后凸臺(tái)。

本發(fā)明的有益效果如下：

1)該封裝結(jié)構(gòu)采用SMD的形式，終端使用時(shí)可采用貼裝工藝，提高了生產(chǎn)效率，且封裝體積小，可降低成本；

2)采用“Z”形和“鐮刀”形設(shè)計(jì)，可縮小引腳占用空間，同時(shí)縮短鍵合引線長(zhǎng)度，節(jié)約生產(chǎn)成本，同時(shí)可保證鍵合引線的電流能力；

3)部分外引腳的鍵合區(qū)域采用大面積設(shè)計(jì)，可以鍵合多根鍵合絲；

4)焊接結(jié)構(gòu)采用“凸”字形設(shè)計(jì)，焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在焊接時(shí)和散熱片部分重疊，滿足焊接的同時(shí)，能夠減少焊接結(jié)構(gòu)占用的空間，降低整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的體積；

5)焊接結(jié)構(gòu)的焊接點(diǎn)開設(shè)有方孔，可以增加焊接結(jié)構(gòu)與塑封體的結(jié)合強(qiáng)度；

6)散熱片后端連接后凸臺(tái)，可以增加塑封體和散熱片的結(jié)合強(qiáng)度，同時(shí)可以有效的阻止?jié)駳獾臐B入。

附圖說(shuō)明