[發(fā)明專利]一種SMD車載音頻功放封裝結構

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010973545.6
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN111933607A
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設計）人: 袁宏承
• 申請（專利權）人: 無錫市宏湖微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 無錫睿升知識產權代理事務所(普通合伙) 32376
• 代理人: 張悅

1.一種SMD車載音頻功放封裝結構，其特征在于：包括塑封體(1)和引線框架(2)，所述塑封體(1)包裹在引線框架(2)外側，所述引線框架(2)包括框架本體和散熱片(21)，所述散熱片(21)中央安裝芯片(3)，且散熱片(21)位于芯片(3)外圍開設一圈“V”型隔離槽(211)，所述框架本體包括上、下兩排外引腳(22)以及左、右兩個焊接結構(23)，且右側的所述焊接結構(23)與下一排外引腳(22)最右側一根外引腳(22)連接，上、下兩排外引腳(22)均包括十八根外引腳(22)，所述外引腳(22)靠內端均設置鍵合區(qū)(221)，所述外引腳(22)的鍵合區(qū)(221)均通過鍵合線(4)與芯片(3)鍵連，所述外引腳(22)靠外端延伸到塑封體(1)外側，兩個所述焊接結構(23)與散熱片(21)焊接連接，兩個焊接結構(23)靠外側和散熱片(21)兩側部分裸露在塑封體(1)外側。

2.根據權利要求1所述的SMD車載音頻功放封裝結構，其特征在于：上側一排外引腳(22)兩側靠外側三根外引腳(22)均彎曲成“Z”形。

3.根據權利要求1所述的SMD車載音頻功放封裝結構，其特征在于：下側一排外引腳(22)兩側靠外側一根外引腳(22)均設置成“鐮刀”形。

4.根據權利要求1所述的SMD車載音頻功放封裝結構，其特征在于：下側一排外引腳(22)兩側靠外側一根外引腳(22)、以及上側一排外引腳(22)從任意端數第三、四、十五、十六根外引腳(22)的鍵合區(qū)(221)的面積較大。

5.根據權利要求1所述的SMD車載音頻功放封裝結構，其特征在于：所述焊接結構(23)為”凸”字形，”凸”字形的所述焊接結構(23)靠內凸起端為焊接點(231)，且焊接點(231)上開設方孔(232)。

6.根據權利要求1所述的SMD車載音頻功放封裝結構，其特征在于：所述散熱片(21)兩側均連接側凸臺(212)，所述散熱片(21)后端連接后凸臺(213)。