[發明專利]一種芯片加工用表面處理烘干一體化設備

在審

• 申請號: 202010972447.0
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN112053977A
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 許同
• 申請（專利權）人: 許同
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 合肥兆信知識產權代理事務所(普通合伙) 34161
• 代理人: 朱陳晨

本發明公開了一種芯片加工用表面處理烘干一體化設備，包括底座、滑動組件、S形水管組件、分揀箱和控制箱，所述底座上側固定有烘干組件、輔助冷卻箱和分揀箱，且烘干組件位于輔助冷卻箱左側，同時輔助冷卻箱位于分揀箱左側，所述烘干組件上側固定有過濾組件，所述滑動組件用于對烘干箱左側進料口和右側出料口進行密封，所述S形水管組件包括水管、進水口和出水口，所述分揀箱內部上側固定有第二機械手，所述分揀箱后側貫穿有第二傳送帶。該芯片加工用表面處理烘干一體化設備，設置有烘干組件和滑動組件，烘干組件內的電加熱絲和熱風機可同時烘干工作，滑動組件內密封板可對烘干箱左側進料口和右側出料口進行輔助密封，減少熱空氣溢出。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，具體為一種芯片加工用表面處理烘干一體化設備。

背景技術

芯片是半導體元件產品的統稱，使用單晶硅晶圓(或III-V族，如砷化鎵)用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成芯片制作。主要的工藝技術可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。

現有的芯片表面溶解的三氧化二鋁和甘油混合保護層，需要對其進行烘干，一般的烘干裝置烘干不均勻效率低，并且烘干時產生的多余熱氣未對其進行回收再利用，造成資源浪費，同時烘干后的芯片未對其輔助冷卻，如溫度較高影響后期加工，最后在出現不合格芯片外形時未對其進行處理，如后期加工完成后在進行篩選，損失較大。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片加工用表面處理烘干一體化設備，以解決上述背景技術中提出的現有的芯片表面溶解的三氧化二鋁和甘油混合保護層，需要對其進行烘干，一般的烘干裝置烘干不均勻效率低，并且烘干時產生的多余熱氣未對其進行回收再利用，同時烘干后的芯片未對其輔助冷卻，最后在出現不合格芯片外形時未對其進行處理的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片加工用表面處理烘干一體化設備，包括底座、滑動組件、S形水管組件、分揀箱和控制箱，

底座，所述底座上側固定有烘干組件、輔助冷卻箱和分揀箱，且烘干組件位于輔助冷卻箱左側，同時輔助冷卻箱位于分揀箱左側，所述烘干組件上側固定有過濾組件；

滑動組件，所述滑動組件用于對烘干箱左側進料口和右側出料口進行密封，且滑動組件固定在烘干箱左右外壁上；

S形水管組件，所述S形水管組件包括水管、進水口和出水口，且水管一端與進水口相連通，同時水管另一端與出水口相連通；

分揀箱，所述分揀箱內部上側固定有第二機械手，且第二機械手下側固定有夾持組件，所述分揀箱后側貫穿有第二傳送帶。

優選的，所述烘干組件包括烘干箱、電加熱絲和熱風機，所述烘干箱內壁上固定有電加熱絲，且烘干箱上側貫穿有熱風機。

優選的，所述烘干箱左側內壁上固定有溫度傳感器，且烘干箱通過第一輸氣管與第一存儲箱相連通，同時第一存儲箱通過第二輸氣管與第二存儲箱相連通，所述第二存儲箱右側貫穿有排氣管。

優選的，所述烘干箱內貫穿有第一傳送帶，且第一傳送帶位于第三傳送帶左側，同時第三傳送帶貫穿輔助冷卻箱和分揀箱內部，所述輔助冷卻箱內部上側貫穿有散熱扇，且輔助冷卻箱內部上側固定有第一機械手，同時第一機械手下側固定有信息錄入攝像機。

優選的，所述過濾組件包括進風管、固定環和過濾網，所述進風管固定在烘干組件上側，且進風管上側螺紋連接有固定環，同時固定環上螺紋連接有過濾網。

優選的，所述滑動組件包括固定塊、液壓缸、固定板、密封板、滑道和溫度傳感器，所述固定塊上側固定有液壓缸，且液壓缸通過活塞桿固定有固定板，所述固定板一端固定在密封板上，且密封板滑動連接有滑道，同時滑道開設在烘干箱左右外壁上。