[發明專利]一種銀盤菇脆片工藝

在審

• 申請號: 202010971729.9
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN112006272A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 孫海峰
• 申請（專利權）人: 孫海峰
• 主分類號: A23L31/00
• 分類號: A23L31/00;A23L33/00;A23L7/17;A23L7/191;A23L7/117;A23L5/30;A23P30/34
• 代理公司: 北京共騰智慧專利代理事務所(普通合伙) 11608
• 代理人: 白海佳

本發明公開了一種銀盤菇脆片工藝，包括以下加工步驟：S110、原材料預處理，包括銀盤菇清洗干燥及風淋干洗、玉米脫皮和小米炒制；S120、原材料粉碎，將干燥后的銀盤菇、脫皮后的玉米和炒制后的小米原材料分別置于不同的粉碎設備內粉碎，粉碎制得銀盤菇粉末、玉米粉末和小米粉末；S130、混合攪拌，稱取銀盤菇粉末、玉米粉末和小米粉末，加入混合攪拌機內混合均勻，混合過程中加入原材料總重5%?8%的純化水；S140、原材料擠壓；S150、拌料調味；S160、干燥。有益效果在于：采用現代生產加工技術，將銀盤蘑菇、小米和玉米混合后，通過膨化制作方法和微波干燥工藝，得到銀盤蘑菇口味的即食食品，豐富了銀盤蘑菇的加工方式；采用該工藝制作的銀盤菇脆片，口感好，營養豐富。

技術領域

本發明涉及食品加工技術領域，具體涉及一種銀盤菇脆片工藝。

背景技術

銀盤蘑菇生長在山西太岳山脈和呂梁山脈山草叢里，是一種營養價值極高菌類食品，同時還具有很高的藥用價值，有舒筋活血、降低膽固醇、增進人體抵抗力、防治血管硬化、腎臟病、肝硬化及跌打損傷等功效；沁州小米名冠華夏，有機旱作玉米是上黨地區特有的糧食。而目前市面上尚未出現銀盤蘑菇口味的零食產品。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種銀盤菇脆片工藝，本發明提供的諸多技術方案中優選的技術方案具有：能夠通過

等技術效果，詳見下文闡述。

為實現上述目的，本發明提供了以下技術方案：

本發明提供的一種銀盤菇脆片工藝，包括以下加工步驟：

S110、原材料預處理，包括銀盤菇清洗干燥及風淋干洗、玉米脫皮和小米炒制；

S120、原材料粉碎，將干燥后的銀盤菇、脫皮后的玉米和炒制后的小米原材料分別置于不同的粉碎設備內粉碎，粉碎制得銀盤菇粉末、玉米粉末和小米粉末；

S130、混合攪拌，稱取銀盤菇粉末、玉米粉末和小米粉末，加入混合攪拌機內混合均勻，混合過程中加入原材料總重5%-8%的純化水；

S140、原材料擠壓，將混合后的原材料置于擠壓機內，在150℃-160℃的溫度，10Mpa的壓力下擠壓，通過切刀裁切制成規格片狀，并輸出脆片原材料；

S150、拌料調味，將擠壓成型后的脆片原材料置于攪拌設備內，按照總重5%的比例加入食用油，同時按照2%的比例加入調味品，攪拌均勻；

S160、干燥，將拌料調味后的脆片原材料通過風送機送入微波工作機中，干燥成型，即得產品。

作為優選，所述步驟S110中，銀盤菇清洗干燥及風淋干洗包括以下操作：

將銀盤蘑菇放在揀選工作臺上，用真空負壓吸取蘑菇表面草葉、泥土；

將精選后的銀盤蘑菇放置在清洗機內清洗；

清洗后的銀盤蘑菇移至切片機料盤，切制為片狀；其中切制片厚度3-5mm，切制后裝入干燥盤中；

干燥盤轉入干燥車架上，推入干燥柜中，并設定70-80℃干燥溫度，干燥4-6小時；

干燥后的銀盤菇裝入內襯塑料膜袋內備用。

作為優選，所述步驟S110中，玉米脫皮包括以下操作：

取玉米用飲用水灑在玉米表面，用干凈布搓揉使玉米表明濕潤，濕潤10-20分鐘；

將濕潤后的玉米放入玉米脫皮機內脫皮；

將脫皮后的玉米裝入容器內備用。

作為優選，所述步驟S110中，小米炒制包括以下操作：

將小米、黨參按比例放入炒鍋中；